[發明專利]加工方法

在審

• 申請號: 201810224063.3
• 申請日: 2018-03-19
• 公開（公告）號: CN108630536A
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 田渕智隆
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供加工方法，在對形成有膜的板狀的被加工物進行分割的情況下，不使切削刀具產生堵塞并且不利用激光加工裝置而能夠對被加工物進行加工。該加工方法具有如下的步驟：槽形成步驟，從被加工物(W)的正面(W1a)沿著分割預定線(S)形成槽(M1)；擴展片粘貼步驟，在實施了槽形成步驟之后，在被加工物(W)的正面(W1a)上粘貼擴展片(T3)；擴展步驟，在實施了擴展片粘貼步驟之后，對擴展片(T3)進行擴展；以及噴射步驟，在實施了擴展步驟之后，對被加工物(W)的膜(W2)噴射噴射物(P)。

技術領域

本發明涉及加工方法，是設定有多條分割預定線并且在板狀物的背面上形成有膜的被加工物的加工方法。

背景技術

當利用切削刀具對具有金屬膜、樹脂膜等特別是具有延展性的膜的板狀物進行切削時，切削刀具會產生因膜而導致的堵塞。因此，提出了在實施切削加工之前預先利用激光束將上述膜去除的方法(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2016-42526號公報

但是，當利用激光束將膜去除時，存在產生碎屑的問題，而且由于通常利用昂貴的激光加工裝置進行加工，還存在制造成本升高的問題。

由此，在對形成有膜的板狀的被加工物進行加工的情況下，存在下述課題：不使切削刀具產生堵塞并且不利用激光加工裝置而能夠對被加工物進行加工。

發明內容

本發明的目的在于提供加工方法，是設定有多條分割預定線并且在板狀物的背面上形成有膜的被加工物的加工方法。

為了解決上述課題的本發明是一種加工方法，是設定有多條分割預定線并且在板狀物的背面上形成有膜的被加工物的加工方法，其中，該加工方法具有如下的步驟：槽形成步驟，從被加工物的正面沿著該分割預定線形成槽；擴展片粘貼步驟，在實施了該槽形成步驟之后，在被加工物的正面上粘貼擴展片；擴展步驟，在實施了該擴展片粘貼步驟之后，對該擴展片進行擴展；以及噴射步驟，在實施了該擴展步驟之后，對被加工物的該膜噴射噴射物。

本發明的加工方法優選具有如下的第一噴射步驟：在實施所述擴展步驟之前，對被加工物的所述膜噴射噴射物。

優選所述噴射物包含固態二氧化碳顆粒。

本發明的加工方法具有如下的步驟：槽形成步驟，從被加工物的正面沿著分割預定線形成槽；擴展片粘貼步驟，在實施了槽形成步驟之后，在被加工物的正面上粘貼擴展片；擴展步驟，在實施了擴展片粘貼步驟之后，對擴展片進行擴展；以及噴射步驟，在實施了擴展步驟之后，對被加工物的膜噴射噴射物，因此不利用激光加工裝置并且也不使切削刀具產生因膜而導致的堵塞，而能夠對膜進行分割且將膜的沿著槽的區域、即膜中的從芯片探出的部分去除而由被加工物制作芯片。另外，在通過進行擴展而預先部分地或整體地對膜進行了分割之后，利用噴射物將膜中的從芯片探出的部分去除，因此能夠有效地將該探出部分從芯片去除。

另外，在本發明的加工方法中，具有如下的第一噴射步驟：在實施擴展步驟之前，對被加工物的膜噴射噴射物，從而在利用噴射物部分地或整體地對膜進行了分割之后，進行擴展而將槽的間隔擴展，然后利用噴射物將膜中的從芯片探出的部分去除，因此能夠更有效地將該探出部分去除而由被加工物制作芯片。

另外，通過使噴射物包含固態二氧化碳顆粒，從而能夠更容易地利用噴射物的噴射進行膜的分割或膜中的從芯片探出的部分的去除。

附圖說明

圖1是示出被加工物的一例的側視圖。

圖2是示出使用切削裝置對被加工物形成槽的狀態的剖視圖。

圖3是將形成于被加工物的槽的一例放大示出的剖視圖。

圖4是示出用于對被加工物形成槽的等離子蝕刻裝置的一例的剖視圖。