[發明專利]一種圖像傳感器及其制造方法

有效

• 申請號: 201810220642.0
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN108447880B
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 隋浩智
• 申請（專利權）人: 隋浩智
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 石家莊君聯專利代理事務所(特殊普通合伙) 13125
• 代理人: 高寶新

1.一種圖像傳感器的制造方法，包括以下步驟：

(1)提供一襯底，所述襯底具有相對的第一表面與第二表面，在所述第一表面上設置有多個光接收區以及在所述多個光接收區兩側的多個電極；

(2)在所述襯底內形成多個第一通孔，所述多個第一通孔與所述多個電極隔開一段距離；

(3)在所述多個光接收區附近形成對準標記，并注塑形成在所述多個光接收區之間的間隔墻，所述間隔墻覆蓋所述多個電極，但不覆蓋所述多個光接收區和所述對準標記；

(4)在所述間隔墻內形成多個第二通孔和多個第三通孔，所述多個第二通孔的底面分別與所述多個電極接觸，所述多個第三通孔的底部分別與所述多個第一通孔的頂面接觸；

(5)在所述第一通孔的底面形成外部連接端子、第二通孔的頂面以及第三通孔的頂面形成連接件；

(6)提供一透明基板，其具有上表面和下表面，在所述下表面上設有電路圖案以及覆蓋所述電路圖案的粘合膠，所述電路圖案包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤以及電連接所述第一焊盤和第二焊盤的第一線路、電連接所述第三焊盤和第四焊盤的第二線路，利用所述對準標記將所述透明基板壓合至所述間隔墻上，使得所述第一焊盤通過所述連接件與所述第二通孔電連接以及使得所述第二焊盤通過所述連接件與所述第三通孔電連接，使得所述第三焊盤與相鄰的兩個電極中的一個通過所述連接件電連接，使得所述第四焊盤與相鄰的兩個電極中的另一個通過所述連接件電連接。

2.根據權利要求1所述的圖像傳感器的制造方法，其特征在于：還包括單體化步驟，具體為通過激光或機械的方式沿著所述間隔墻的中心線進行切割，其中，切割得到的單體化封裝體至少包括兩個光接收區。

3.一種圖像傳感器，其利用權利要求2所述的制造方法而制得，包括：襯底，所述襯底具有相對的第一表面與第二表面，在所述第一表面上設置有至少兩個光接收區以及在所述光接收區兩側的多個電極；

多個第一通孔，形成在所述襯底內，所述多個第一通孔與所述多個電極隔開一段距離；

對準標記，形成在所述至少兩個光接收區附近，和注塑形成的圍繞在所述至少兩個光接收區周圍的間隔墻，所述間隔墻覆蓋所述多個電極，但不覆蓋所述至少兩個光接收區和所述對準標記；

多個第二通孔和多個第三通孔，形成在所述間隔墻內，所述多個第二通孔的底面分別與所述多個電極接觸，所述多個第三通孔的底部分別與所述多個第一通孔的頂面接觸；

外部連接端子，形成在所述第一通孔的底面，和連接件，形成在所述第二通孔的頂面以及第三通孔的頂面；

透明基板，其具有上表面和下表面，在所述下表面上設有電路圖案以及覆蓋所述電路圖案的粘合膠，所述電路圖案包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤以及電連接所述第一焊盤和第二焊盤的第一線路、電連接所述第三焊盤和第四焊盤的第二線路，所述透明基板壓合在所述間隔墻上，使得所述第一焊盤通過所述連接件與所述第二通孔電連接以及使得所述第二焊盤通過所述連接件與所述第三通孔電連接，使得所述第三焊盤與一光接收區的一個電極通過所述連接件電連接，使得所述第四焊盤與另一光接收區的一個電極通過所述連接件電連接。