[發明專利]一種圖像傳感器及其制造方法有效
| 申請號: | 201810220642.0 | 申請日: | 2018-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN108447880B | 公開(公告)日: | 2020-10-20 |
| 發明(設計)人: | 隋浩智 | 申請(專利權)人: | 隋浩智 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 石家莊君聯專利代理事務所(特殊普通合伙) 13125 | 代理人: | 高寶新 |
| 地址: | 262500 山東省濰坊市青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圖像傳感器 及其 制造 方法 | ||
本發明提供了一種圖像傳感器及其制造方法,其無需襯底上形成再分布層結構即可實現再分布作用,靈活且易于操作;可以實現多個傳感器芯片之間的串并聯形式,無需封裝后再進行電連接。
技術領域
本發明涉及敏感元器件的傳感器領域,具體涉及一種圖像傳感器及其制造方法。
背景技術
光敏傳感器中最簡單的電子器件是光敏電阻,它能感應光線的明暗變化,輸出微弱的電信號,通過簡單電子線路放大處理,可以控制LED燈具的自動開關。因此在自動控制、家用電器中得到廣泛的應用,對于遠程的照明燈具,例如:在電視機中作亮度自動調節,照相機種作自動曝光;另外,在路燈、航標等自動控制電路、卷帶自停裝置及防盜報警裝置中等
光敏傳感器是最常見的傳感器之一,它的種類繁多,主要有:光電管、光電倍增管、光敏電阻、光敏三極管、太陽能電池、光線傳感器、紫外線傳感器、光纖式光電傳感器、色彩傳感器、CCD和CMOS圖像傳感器等。國內主要廠商有OTRON品牌等。光傳感器是目前產量最多、應用最廣的傳感器之一,它在自動控制和非電量電測技術中占有非常重要的地位。最簡單的光敏傳感器是光敏電阻,當光子沖擊接合處就會產生電流。
現有的圖像傳感器的封裝往往需要通過在襯底背面形成再分布層來進行引出端子的遷移,以實現與現有的PCB等電路板進行電互連,該種遷移的方式增加了襯底的多次處理,且成本較大。
發明內容
基于解決上述問題,本發明提供了一種圖像傳感器的制造方法,包括以下步驟:
(1)提供一襯底,所述襯底具有相對的第一表面與第二表面,在所述第一表面上設置有多個光接收區以及在所述多個光接收區兩側的多個電極;
(2)在所述襯底內形成多個第一通孔,所述多個第一通孔與所述多個電極隔開一段距離;
(3)在所述多個光接收區附近形成對準標記,并注塑形成在所述多個光接收區之間的間隔墻,所述間隔墻覆蓋所述多個電極,但不覆蓋所述多個光接收區和所述對準標記;
(4)在所述間隔墻內形成多個第二通孔和多個第三通孔,所述多個第二通孔的底面分別與所述多個電極接觸,所述多個第三通孔的底部分別與所述多個第一通孔的頂面接觸;
(5)在所述第一通孔的底面形成外部連接端子、第二通孔的頂面以及第三通孔的頂面形成連接件;
(6)提供一透明基板,其具有上表面和下表面,在所述下表面上設有電路圖案以及覆蓋所述電路圖案的粘合膠,所述電路圖案包括第一焊盤、第二焊盤以及電連接所述第一焊盤和第二焊盤的線路,利用所述對準標記將所述透明基板壓合至所述間隔墻上,使得所述第一焊盤通過所述連接件與所述第二通孔電連接以及使得所述第二焊盤通過所述連接件與所述第三通孔電連接。
其中,所述第一通孔的口徑大于所述第三通孔的口徑。
還包括單體化步驟,具體為通過激光或機械的方式沿著所述間隔墻的中心線進行切割。
本發明還提供了一種圖像傳感器,其利用上述的制造方法而制得,包括:
襯底,所述襯底具有相對的第一表面與第二表面,在所述第一表面上設置有包含一光接收區以及在所述光接收區兩側的多個電極;
多個第一通孔,形成在所述襯底內,所述多個第一通孔與所述多個電極隔開一段距離;
對準標記,形成在所述光接收區附近,和注塑形成的在所述光接收區之間的間隔墻,所述間隔墻覆蓋所述多個電極,但不覆蓋所述光接收區和所述對準標記;
多個第二通孔和多個第三通孔,形成在所述間隔墻內,所述多個第二通孔的底面分別與所述多個電極接觸,所述多個第三通孔的底部分別與所述多個第一通孔的頂面接觸;
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





