[發明專利]一種真空吸附裝置和切割設備

有效

• 申請號: 201810219629.3
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN108466086B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 包潘飛
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: B23Q3/08
• 分類號: B23Q3/08;B23Q11/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本申請公開了一種真空吸附裝置和切割設備。該真空吸附裝置包括基臺、設置于基臺一側面上的多個負壓孔和多個清掃孔；其中，負壓孔用于吸附物料，清掃孔孔徑大于負壓孔孔徑，清掃孔用于吸入切割物料時產生的碎屑。通過上述方式，本申請能夠將切割物料產生的碎屑及時清理，避免滯留的碎屑損傷后續加工的物料。

技術領域

本申請涉及顯示器制造裝備領域，特別是涉及一種真空吸附裝置和切割設備。

背景技術

在OLED模組段制程中，微粒、碎屑等必須要嚴格管控，如未能及時清潔，可能會導致吸附平臺中真空吸附孔的堵塞以及腔體污染等，造成機臺維護成本的增加。除此之外，切割過程中產生的碎屑，還會造成基板劃傷、破裂外，甚至脫落。因此，在顯示面板生產過程中，管控微粒、碎屑等污染物的出現及及時清潔，對于良率的提高以及OLED的進一步普及具有重要意義。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種空吸附裝置和切割設備，能夠將切割物料產生的碎屑及時清理，避免滯留的碎屑損傷后續加工的物料。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種真空吸附裝置。該真空吸附裝置包括基臺、設置于基臺一側面上的多個負壓孔和多個清掃孔；其中，負壓孔用于吸附物料，清掃孔孔徑大于負壓孔孔徑，清掃孔用于吸入切割物料時產生的碎屑。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種切割設備。該切割設備包括切割頭和如上述的真空吸附裝置，切割頭用于切割吸附于真空吸附裝置上的物料。

本申請的有益效果是：區別于現有技術的情況，本申請公開了一種真空吸附裝置和切割設備。該真空吸附裝置包括基臺、設置于基臺一側面上的多個負壓孔和多個清掃孔；其中，負壓孔用于吸附物料，清掃孔孔徑大于負壓孔孔徑，清掃孔用于吸入切割物料時產生的碎屑。通過于真空吸附裝置上設置清掃孔，及時將切割物料產生的微粒、碎屑吸入清掃孔內，達到快速清理真空吸附裝置的目的，使后續加工的物料免于微粒、碎屑的損傷，以及清掃孔孔徑大于負壓孔孔徑，不易堵塞，便于清除微粒、碎屑等有害顆粒，有利于提高產品的良率。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請提供的真空吸附裝置一實施例的結構示意圖；

圖2是圖1實施例中真空吸附裝置的內部結構示意圖；

圖3是本申請提供的真空吸附裝置另一實施例的結構示意圖；

圖4是本申請提供的真空吸附裝置另一實施例中基臺的結構示意圖；

圖5是本申請提供的真空吸附裝置另一實施例中切割治具的結構示意圖；

圖6是本申請提供的真空吸附裝置另一實施例中切割治具的截面結構示意圖；

圖7是本申請提供的真空吸附裝置另一實施例中切割治具的另一結構示意圖；

圖8是本申請提供的切割設備一實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本申請的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。