[發明專利]一種真空吸附裝置和切割設備

有效

• 申請號: 201810219629.3
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN108466086B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 包潘飛
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: B23Q3/08
• 分類號: B23Q3/08;B23Q11/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種真空吸附裝置，其特征在于，包括基臺、設置于所述基臺一側面上的多個負壓孔和多個清掃孔；

其中，所述負壓孔用于吸附物料，所述清掃孔孔徑大于所述負壓孔孔徑，所述清掃孔用于吸入切割物料時產生的碎屑；

切割治具，安裝于所述基臺上，用于輔助切割物料，所述切割治具包括工作臺和凸臺，所述凸臺設置于所述工作臺朝向所述基臺的一側且沿所述工作臺邊緣環形設置，所述工作臺上設有吸附孔和切割凹槽，所述吸附孔均布于所述切割凹槽所圍成的區域內且貫穿所述工作臺，所述切割治具設置有多種切割路徑，所述切割凹槽沿所述切割路徑設置，其中對應較小規格成品的所述切割凹槽設置于對應較大規格成品的所述切割凹槽所圍設的區域內，所述凸臺內設有多個排異物通道，所述凸臺連接于所述基臺上使得所述排異物通道連通所述切割凹槽和所述清掃孔，所述負壓孔連通所述吸附孔。

2.根據權利要求1所述的真空吸附裝置，其特征在于，所述真空吸附裝置還包括多條負壓管道，每個所述負壓孔連通一條所述負壓管道；

其中，所述負壓管道分區設置，以對應不同切割規格的物料開啟相應區域內的負壓孔。

3.根據權利要求1所述的真空吸附裝置，其特征在于，所述清掃孔對應設置于物料的切割路徑上，用于清掃沿不同路徑切割物料產生的碎屑。

4.根據權利要求3所述的真空吸附裝置，其特征在于，所述基臺還設置有聚異物凹槽，所述聚異物凹槽沿所述切割路徑設置，所述清掃孔設置于所述聚異物凹槽內。

5.一種切割設備，其特征在于，所述切割設備包括切割頭和如權利要求1-4任一項所述的真空吸附裝置，所述切割頭用于切割吸附于所述真空吸附裝置上的物料。