[發(fā)明專利]印刷電路板及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810218765.0
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN110278653A
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈雪芳
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市超頻三全周光智能照明科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/12
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

本發(fā)明提供一種印刷電路板及其制作方法。所述印刷電路板包括絕緣層及導(dǎo)電層。所述印刷電路板制作方法包括：提供所述絕緣層；所述導(dǎo)電金屬漿印刷在所述絕緣層表面；所述絕緣層分段烘烤，使所述導(dǎo)電金屬漿固化形成導(dǎo)電層，即可制得所述印刷電路板。本發(fā)明提供的印刷電路板印刷制作方法，簡化工藝，提高生產(chǎn)效率，同時避免廢液排放，對環(huán)境友好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著現(xiàn)代電子科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品在人們的生活中扮演更加重要的角色，人們對電子產(chǎn)品的需求量也不斷增加，各類電子產(chǎn)品，均需要印刷電路板實現(xiàn)各種電子零件的布局和邏輯連接。

現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板的制作方法，通常采用銅箔層壓板，裁切，印刷阻焊層，顯影，蝕刻，打孔、孔徑加工等方法制得印刷電路板。

然而，現(xiàn)有技術(shù)存在如下問題：

首先，現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板生產(chǎn)需要經(jīng)過鉆孔、電鍍、蝕刻等多個步驟才能生產(chǎn)出所述印刷電路板，生產(chǎn)周期長，操作繁冗，自動化程度低，生產(chǎn)效率低下；

其次，現(xiàn)有技術(shù)需要進(jìn)行電鍍、蝕刻工藝，生產(chǎn)過程中會產(chǎn)生大量的化學(xué)廢水，對環(huán)境污染嚴(yán)重，危害操作人員身體健康；

因此，有必要提供一種新型印刷電路板制作方法來解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明需要解決的是現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)自動化程度低，生產(chǎn)效率低下及環(huán)境污染嚴(yán)重問題。本發(fā)明是提供一種操作步驟簡單、自動化程度高及綠色環(huán)保的印刷電路板。

同時本發(fā)明還提供一種上述印刷電路板的制作方法。

一種印刷電路板，包括絕緣層及導(dǎo)電層，所述絕緣層有相對二表面，所述導(dǎo)電層蓋設(shè)在所述絕緣層至少一側(cè)表面。

作為本發(fā)明的上述印刷電路板的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電層是由導(dǎo)電金屬漿加熱固化形成。

作為本發(fā)明的上述印刷電路板的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣層是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙及聚丁烯對酞酸鹽薄膜中的任意一種。

作為本發(fā)明的上述印刷電路板的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電金屬漿是由銅粉及有機(jī)聚合物組成。

作為本發(fā)明的上述印刷電路板的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電金屬漿是由錫粉、鋁粉、銅粉及銀粉中的任意一種與有機(jī)聚合物組成。

作為本發(fā)明的上述印刷電路板的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電金屬漿是由錫粉、鋁粉、銅粉及銀粉中任意組合與有機(jī)聚合物組成。

作為本發(fā)明的上述印刷電路板的進(jìn)一步改進(jìn)，所述銅粉顆粒度是20目至40目。

一種印刷電路板的制作方法，包括如下：提供絕緣層及導(dǎo)電金屬漿；所述導(dǎo)電金屬漿攪拌均勻；提供印刷絲網(wǎng)模板，所述印刷絲網(wǎng)模板覆蓋所述絕緣層；所述導(dǎo)電金屬漿涂覆在所述印刷絲網(wǎng)模板上，膠刮除去多余所述導(dǎo)電金屬漿；取下所述印刷絲網(wǎng)模板，所述絕緣層采用烘箱分段烘烤使所述導(dǎo)電金屬漿固化形成導(dǎo)電層，制得所述印刷電路板。

作為本發(fā)明上述印刷電路板制作方法的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電漿是通過所述印刷絲網(wǎng)模板直接印在所述絕緣層表面，并加熱固化形成所述導(dǎo)電層。

作為本發(fā)明上述印刷電路板制作方法的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電金屬漿使用前攪拌10分鐘。

作為本發(fā)明上述印刷電路板制作方法的進(jìn)一步改進(jìn)，所述膠刮與所述印刷絲網(wǎng)模板平面夾角為65度至75度。

作為本發(fā)明上述印刷電路板制作方法的進(jìn)一步改進(jìn)，所述分段烘烤是先采用60攝氏度烘烤90分鐘，再采用150攝氏度烘烤30分鐘。