[發明專利]印刷電路板及其制作方法在審
| 申請號： | 201810218765.0 | 申請日： | 2018-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN110278653A | 公開（公告）日： | 2019-09-24 |
| 發明（設計）人： | 沈雪芳 | 申請（專利權）人： | 惠州市超頻三全周光智能照明科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李慶波 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷電路板 絕緣層 導電金屬漿 導電層 制作 絕緣層表面 印刷 廢液排放 環境友好 生產效率 烘烤 固化 分段 | ||
1.一種印刷電路板，包括：
絕緣層，所述絕緣層具有相對二表面；及
導電層，所述導電層蓋設在所述絕緣層至少一側表面；
其特征在于，所述導電層是由導電金屬漿加熱固化形成。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述絕緣層是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、聚酯酰亞胺薄膜中的任意一種。
3.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述導電金屬漿是由銅粉及有機聚合物組成。
4.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述導電金屬漿是由錫粉、鋁粉、銅粉及銀粉中的任意一種與有機聚合物組成。
5.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述導電金屬漿是由錫粉、鋁粉、銅粉及銀粉中任意組合與有機聚合物組成。
6.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于：所述銅粉顆粒度是20目至40目。
7.一種印刷電路板的制作辦法，所述制作辦法包括如下：
提供絕緣層；
提供導電金屬漿，攪拌待用；
提供印刷絲網模板，所述印刷絲網模板覆蓋所述絕緣層表面；
所述導電金屬漿涂覆在所述印刷絲網模板上，膠刮除去多余所述導電金屬漿；
取下所述印刷絲網模板，所述絕緣層采用烘箱分段烘烤使所述導電金屬漿固化形成導電層，制得所述印刷電路板。
其特征在于，所述導電漿是通過所述印刷絲網模板直接印在所述絕緣層表面，加熱固化形成所述導電層。
8.如權利要求7所述的印刷電路板制作辦法，其特征在于：所述導電金屬漿使用前充分攪拌10分鐘。
9.如權利要求7所述的印刷電路板制作辦法，其特征在于：所述膠刮與所述印刷絲網模板夾角為65度至75度。
10.如權利要求7所述的印刷電路板制作辦法，其特征在于：所述分段烘烤是先采用60攝氏度烘烤90分鐘，再采用150攝氏度烘烤30分鐘。
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