[發明專利]快速拆裝、高精度天線陣子釬焊工裝及其工裝方法

在審

• 申請號: 201810218323.6
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN108247167A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 陳忠
• 申請（專利權）人: 成都錦江電子系統工程有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B23P15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.快速拆裝、高精度天線陣子釬焊工裝，應用于天線陣子釬焊工裝，其特征在于，該釬焊工裝包括水平放置的支撐座一（301）和支撐座二（302），支撐座一（301）和支撐座二（302）之間形成定位臺階用于放置天線陣子的底座（300）并固定，所述底座（300）裝配天線陣子的外導體一（400）和外導體二（401）；該釬焊工裝還包括豎立在支撐座一（301）上的支板一（101）、支板二（102），豎立在支撐座二（302）上的支板三（202）、支板四（201），所述支板二（102）和支板三（202）之間設置有上夾板（501）和下夾板（502），所述上夾板（501）和下夾板（502）用于夾持外導體一（400）和外導體二（401）并用使用卡箍（600）箍緊，上夾板（501）和下夾板（502）兩端分別固定在支板二（102）和支板三（202）上，所述支板一（101）、支板二（102）、支板三（202）、支板四（201）保持水平高度一致并在各自的頂部開設缺口，天線陣子的左陣子臂（100）和右陣子臂（200）分別架設在支板一（101）、支板二（102）上和支板三（202）、支板四（201）上的缺口內，左陣子臂（100）和右陣子臂（200）的相向端分別與外導體一（400）和外導體二（401）水平對接。

2.根據權利要求1所述的快速拆裝、高精度天線陣子釬焊工裝，其特征在于，所述天線陣子的底座（300）與支撐座一（301）和支撐座二（302）之間形成定位臺階之間通過螺栓固定。

3.根據權利要求2所述的快速拆裝、高精度天線陣子釬焊工裝，其特征在于，所述支板二（102）和支板三（202）的內側與上夾板（501）和下夾板（502）的兩端通過榫卯結構固定。

4.根據權利要求3所述的快速拆裝、高精度天線陣子釬焊工裝，其特征在于，所述支板二（102）和支板三（202）的內側一上一下對稱設置有定位槽，對應的上夾板（501）和下夾板（502）兩端分別設置有與定位槽匹配的缺口，通過缺口和定位槽形成榫卯結構。

5.根據權利要求1所述的快速拆裝、高精度天線陣子釬焊工裝，其特征在于，所述支板一（101）、支板二（102）、支板三（202）、支板四（201）的頂端缺口為圓形缺口。

6.根據權利要求1-5所述的任一項快速拆裝、高精度天線陣子釬焊工裝方法，其特征在于包括以下步驟：

S01：部件加工，支撐座、支板加工，水切割備料→鉗→數控粗銑六面及型腔、臺階，預留加工余量2～5mm→消除應力退火→數控精銑六面及凹槽、空腔、定位臺階→鉗，去毛刺；夾板加工，水切割備料→鉗→線切割→鉗，去毛刺；卡箍加工，水切割備料→鉗→數控銑六面→鉗，去毛刺；

S02：焊前表面處理，將天線陣子各零部件在溫度為60℃～80℃、濃度為8%～10%的NaOH水溶液浸蝕1～2分鐘→熱水中反復沖洗→10%HNO3溶液+0.25%HF混合液浸蝕3～5分鐘→冷水中反復沖洗→烘干；

S03：焊前裝配，在焊接平臺上放置支撐座，天線陣子的底座放置在支撐座的定位臺階上，再裝配外導體，保證外導體與底座接觸良好，通過支板上的定位槽與上下夾板、卡箍對外導體進行精確定位，再通過支板的圓形缺口對天線陣子的陣子臂定位，保證陣子臂與支板、外導體接觸良好；

S04：釬焊，對天線陣子的底座與外導體、外導體與陣子臂的連接處均勻刷涂釬劑，均勻加熱，達到釬焊溫度進行火焰釬焊→清洗→鉗→導電氧化處理。

7.根據權利要求6所述的快速拆裝、高精度天線陣子釬焊工裝方法，其特征在于，所述步驟S01中消除應力退火的溫度為250～280℃。