[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置封裝及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810218193.6 | 申請日： | 2018-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN108622845A | 公開（公告）日： | 2018-10-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李明晏;宋嘉濠;黃敬涵;蔡育軒 | 申請（專利權(quán)）人： | 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市楠梓*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 支撐結(jié)構(gòu) 電子組件 半導(dǎo)體裝置 襯底 封裝 粘合劑 安置 覆蓋 制造 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置封裝，其包括：
襯底；
支撐結(jié)構(gòu)，其安置于所述襯底上；
電子組件，其安置于所述支撐結(jié)構(gòu)上；以及
粘合劑，其安置于所述襯底與所述電子組件之間且覆蓋所述支撐結(jié)構(gòu)，
其中所述支撐結(jié)構(gòu)的硬度小于所述電子組件的硬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述支撐結(jié)構(gòu)包含聚合材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述支撐結(jié)構(gòu)包含感光材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述支撐結(jié)構(gòu)是阻焊劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述電子組件是微機電系統(tǒng)MEMS裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述MEMS裝置包含薄膜。
7.一種半導(dǎo)體裝置封裝，其包括：
襯底，其具有穿透所述襯底的開口；
支撐結(jié)構(gòu)，其安置于所述襯底上；
MEMS裝置，其安置于所述支撐結(jié)構(gòu)上，所述MEMS裝置具有對應(yīng)于所述襯底的所述開口的空腔；以及
粘合劑，其安置于所述襯底與所述MEMS裝置之間且覆蓋所述支撐結(jié)構(gòu)，
其中所述支撐結(jié)構(gòu)的硬度小于所述MEMS裝置的硬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述支撐結(jié)構(gòu)包含聚合材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述支撐結(jié)構(gòu)包含感光材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述支撐結(jié)構(gòu)是阻焊劑。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述MEMS裝置包含薄膜。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其進一步包括安置于所述襯底與所述MEMS裝置之間且包圍所述襯底的所述開口的障壁類結(jié)構(gòu)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述障壁類結(jié)構(gòu)與所述支撐結(jié)構(gòu)由相同材料形成。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述障壁類結(jié)構(gòu)及所述支撐結(jié)構(gòu)是阻焊劑。
15.一種制造半導(dǎo)體裝置封裝的方法，所述方法包括：
(a)提供襯底；
(b)在所述襯底上放置感光層；
(c)去除所述感光層的一部分以形成支撐結(jié)構(gòu)；
(d)施加粘合劑以覆蓋所述支撐結(jié)構(gòu)；以及
(e)經(jīng)由所述粘合劑將電子組件連接于所述支撐結(jié)構(gòu)上。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中操作(c)進一步包括：
暴露所述感光層以形成界定所述支撐結(jié)構(gòu)的圖案；及
去除所述感光層的所述部分以保持所述圖案。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中操作(c)進一步包括：形成開口以穿透所述襯底，
且其中在操作(e)中，所述電子組件具有對應(yīng)于所述襯底的所述開口的空腔。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其進一步包括在操作(d)之前，形成包圍所述襯底的所述開口的障壁類結(jié)構(gòu)。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中通過執(zhí)行以下操作來形成所述障壁類結(jié)構(gòu)：
暴露所述感光層以形成界定所述障壁類結(jié)構(gòu)的圖案；及
去除所述感光層的所述部分以保持所述圖案。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其進一步包括固化所述粘合劑以將所述電子組件連接到所述支撐結(jié)構(gòu)。
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