[發明專利]基板處理裝置以及基板處理方法有效
| 申請號: | 201810218107.1 | 申請日: | 2014-08-08 |
| 公開(公告)號: | CN108470694B | 公開(公告)日: | 2022-04-01 |
| 發明(設計)人: | 吉住明日香;樋口鲇美 | 申請(專利權)人: | 斯克林集團公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 以及 方法 | ||
本發明提供一種基板處理裝置以及基板處理方法,能夠使沖洗液恰好飛散到清洗對象位置,抑制裝置的大型化,并且能夠在批處理的途中執行杯清洗。特殊模式具有第2沖洗處理,在第2沖洗處理中,在與通常模式的第1沖洗處理不同的動作條件下,一邊由旋轉卡盤保持基板并使基板旋轉,一邊向基板供給沖洗液,來利用從旋轉的基板飛散的沖洗液對處理杯進行清洗。由于在特殊模式中基板被保持在旋轉卡盤上,所以從基板飛散的沖洗液難以碰到卡盤部件。此外,在特殊模式下,沒有必要設置用于杯清洗的專用機構。此外,特殊模式是只要在腔室內存在基板就能夠執行的模式,即使是在批處理的途中也能執行。
本申請是申請日為2014年8月8日、申請號為201410388104.4、發明名稱為“基板處理裝置以及基板處理方法”的申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及基板處理裝置以及基板處理方法。
背景技術
以往,在基板的制造程序中使用在進行了基板的表面處理之后進行干燥處理的基板處理裝置,所述基板的表面處理是使用了藥液的藥液處理以及使用了純水等沖洗液的沖洗處理等處理。作為這樣的基板處理裝置,使用對基板進行一張一張進行處理的單張式裝置和對多張基板統一處理的批量式的裝置。
單張式基板處理裝置通常是在進行了對旋轉的基板表面供給藥液的藥液處理、供給純水的沖洗處理之后,使基板高速旋轉進行甩開干燥。此時,飛散的處理液的大部分著落在包圍旋轉卡盤的杯的內壁并流下而被排出,但是有時處理液的一部分保持附著在杯內壁上的狀態而未被回收。附著在杯的內壁上的處理液干燥時變成顆粒,成為污染基板的原因。因此,通常而言,每處理規定張數(典型的是規定量)的基板時,進行清洗杯的杯清洗處理。這樣的單張式基板處理裝置例如是在專利文獻1中被公開。
專利文獻1中公開的基板處理裝置具有:旋轉卡盤,將基板保持為大致水平姿勢并使其旋轉;噴嘴,對保持于旋轉卡盤上的基板上表面供給處理液;杯,包圍旋轉卡盤的周圍來接受從基板飛散來的處理液。
專利文獻1:日本特開2012-231049號公報
在專利文獻1中公開的基板處理裝置中,對在未保持基板的狀態下進行旋轉的旋轉卡盤中的旋轉基座部分(圓形的板狀部分)供給沖洗液(典型的是純水),沖洗液由于旋轉的離心力從旋轉基座飛散。沖洗液飛散到杯以及其周圍,對這些飛散部位進行清洗。
但是,如專利文獻1那樣,在對旋轉的旋轉基座供給沖洗液使該沖洗液飛散的方式下,沖洗液與旋轉卡盤中用于把持基板的卡盤機構(典型的是突起形狀)碰撞,難以使沖洗液恰當地飛散到附著有藥液的清洗對象部位。
另一方面,在基板處理裝置中具有杯清洗處理專用的夾具,向被旋轉卡盤把持并旋轉的清洗夾具
供給沖洗液來使該沖洗液飛散的方式中,能夠避免沖洗液碰到卡盤機構的上述問題,但是會產生每逢杯清洗處理就需要取下清洗夾具而導致處理能力下降的新的問題。此外,如這種方式那樣在與基板處理所需的結構不同地另外設置杯清洗處理專用的結構時,還會有使基板處理裝置大型化的問題。
此外,在這種基板處理裝置中,一般會在結束先行的批量(實施相同處理的規定張數的基板組)的基板處理到開始后續的批量的基板處理期間,進行上述杯清洗處理。因此,在批處理過程中產生了進行上述杯清洗處理的請求時,難以不等待執行中的批處理結束就開始杯清洗處理。
發明內容
本發明鑒于上述問題而提出,其目的在于提供一種基板處理裝置以及基板處理方法,能夠使沖洗液恰好飛散到清洗對象部位,抑制裝置的大型化,并且不等待執行中的批處理結束就能開始杯清洗處理。
為了解決上述課題,技術方案1所述的發明是一種基板處理裝置,對多個基板依次進行處理,其特征在于,
具有:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





