[發明專利]電子部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201810217655.2
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN108811319B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 大倉遼;工藤敬實;濱田顯德
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;青煒

1.一種電子部件，其特征在于，具備：

胚體，其包括相互對置的第一端面和第二端面以及將所述第一端面和所述第二端面連接起來的上表面；

電路元件，其埋入所述胚體；

第一引出電極，其埋入所述胚體的所述第一端面側，與所述電路元件電連接；

柱狀電極，從與所述第一端面正交的方向觀察，所述柱狀電極在第一方向上與所述第一引出電極分離配置，以從所述第一端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述胚體；以及

第一導通孔導體，其將所述第一引出電極和所述柱狀電極連接起來，

就從與所述第一端面正交的方向觀察下在沿與所述第一方向正交的第二方向的所述第一端面上的暴露寬度而言，所述第一導通孔導體的所述暴露寬度小于所述柱狀電極的所述暴露寬度，

若將所述第一導通孔導體的與所述第一引出電極接觸的面積設為S，將所述柱狀電極的所述暴露寬度設為W，則S/W滿足12.7μm以上。

2.根據權利要求1所述的電子部件，其中，

所述第一導通孔導體有多個，

所述多個第一導通孔導體的所述暴露寬度的總和小于所述柱狀電極的所述暴露寬度。

3.根據權利要求2所述的電子部件，其中，

所述多個第一導通孔導體的所述暴露寬度相互相同，

所述多個第一導通孔導體沿所述第二方向等間隔地配置。

4.根據權利要求1所述的電子部件，其中，具有：

第二引出電極，其埋入所述胚體內的所述第一端面側，在與所述第一方向相反側，與所述第一引出電極分離設置；

第二導通孔導體，其將所述第一引出電極和所述第二引出電極連接起來，

所述第二導通孔導體的所述暴露寬度小于所述柱狀電極的所述暴露寬度。

5.根據權利要求4所述的電子部件，其中，

所述第二導通孔導體有多個，

所述多個第二導通孔導體的所述暴露寬度的總和小于所述柱狀電極的所述暴露寬度。

6.根據權利要求5所述的電子部件，其中，

所述多個第二導通孔導體的所述暴露寬度相互相同，

所述多個第二導通孔導體沿所述第二方向等間隔地配置。

7.根據權利要求4所述的電子部件，其中，

所述第一導通孔導體和所述第二導通孔導體未沿所述第一方向排列。

8.根據權利要求4所述的電子部件，其中，

所述第一導通孔導體的局部和所述第一引出電極的局部從所述第一端面暴露。

9.根據權利要求8所述的電子部件，其中，

所述第二導通孔導體的局部和所述第二引出電極的局部從所述第一端面暴露。

10.根據權利要求1所述的電子部件，其中，

所述第一導通孔導體的所述暴露寬度為0。

11.根據權利要求1所述的電子部件，其中，

所述電子部件具有：

第二引出電極，其埋入所述胚體內的所述第一端面側，在與所述第一方向相反側，與所述第一引出電極分離設置；

第二導通孔導體，其將所述第一引出電極和所述第二引出電極連接起來，

所述第二導通孔導體的所述暴露寬度小于所述柱狀電極的所述暴露寬度，

所述第二導通孔導體的所述暴露寬度為0。

12.根據權利要求1所述的電子部件，其中，

所述電路元件為電感器，

所述胚體由磁性體和絕緣體構成，

所述柱狀電極位于所述磁性體內，

所述第一引出電極、所述第一導通孔導體以及所述電感器位于所述絕緣體內。