[發明專利]多層布線基板以及差動傳輸模塊

在審

• 申請號: 201810216094.4
• 申請日: 2018-03-15
• 公開（公告）號: CN108633166A
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 古后健治;西村慶
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

本發明提供一種通過差動傳輸可得到良好的高速傳輸特性的多層布線基板以及使用了該多層布線基板的差動傳輸模塊。一種多層布線基板，通過第一層(22)和第二層(23)分別具有接地導體(30)并層疊而成，并具備由第一布線(201)以及第二布線(202)構成的差動布線(20)，所述多層布線基板具有：一對通孔(11、12)，形成在第一層(22)以及第二層(23)，將配置在多層布線基板的一面的第一布線(201)以及第二布線(202)與配置在多層布線基板的另一面的第一布線(201)以及第二布線(202)分別電連接；以及間隙(13、14)，將接地導體(30)與通孔(11、12)絕緣，形成在第二層(23)的一對通孔(12)配置為，使連結彼此的中心的假想線(40)相對于與差動布線(20)的信號傳播方向垂直的線傾斜。

技術領域

本發明涉及多層布線基板以及差動傳輸模塊。

背景技術

在信息通信領域中，隨著處理數據量的飛躍性的增加，要求裝置內、裝置間的信號傳輸速度的高速化。為了對應這樣的高速傳輸，近年來，使用了差動傳輸方式。

在裝置內、裝置間的傳輸中，例如，采用了使用具備QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable，四通道小型可插拔)等連接器的電纜的方式，例如，多采用DAC(DirectAttach Cable，直接連接電纜)。然而，DAC的傳輸距離的極限為3m左右，因此要求傳輸距離的長距離化。此外，例如在超過25Gbit/s那樣的高速傳輸中，傳輸線路的損耗會成為問題。因此，作為代替DAC的傳輸用電纜，正在研究在QSFP等連接器內安裝了對在傳輸線路中產生的損耗進行補償的均衡元件的ACC(Active Copper Cable，有源銅電纜)的應用。作為用于這些電纜的連接器的基板，多采用層疊了厚度不同的兩種以上的樹脂基板的多層基板。

考慮到組裝成本、元件安裝后的可靠性，ACC的均衡元件安裝在多層基板的單面。另一方面，從高密度化的觀點出發，連接器的信號輸入輸出用的銷一般設置在多層基板的表面、背面的雙方。因此，在ACC的連接器用的多層基板中，例如，要求設為如下結構，即，通過設置通孔(through hole)，從而能夠將未安裝均衡元件的面的銷與均衡元件電連接。例如，在專利文獻1中公開了通過設置在多層印刷布線板內部的過孔(via hole)對第一布線層的連接盤與第n布線層的連接盤之間進行連接的結構例。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-332858號公報

上述的ACC要求與DAC具有互換性。因此，ACC的連接器的外形尺寸、銷配置按照DAC的標準進行設計，連接器的多層基板的外形尺寸也按照DAC的標準進行設計。在這樣的有限的基板寬度內并列配置差動傳輸用的多個布線、均衡元件而制作連接器的情況下，有時在ACC中得不到良好的高速信號的傳輸特性。專利文獻1中并無關于這一點的見解。

發明內容

發明要解決的課題

因此，本發明的目的在于，提供一種通過差動傳輸而得到良好的高速信號的傳輸特性的多層布線基板以及使用了該多層布線基板的差動傳輸模塊。

用于解決課題的技術方案

作為本發明涉及的多層布線基板的優選的實施方式，多層布線基板通過第一層和比所述第一層厚的第二層分別具有接地導體并層疊而成，并具備由第一布線以及第二布線構成的差動布線，所述多層布線基板的特征在于，具有：一對通孔，形成在所述第一層以及所述第二層，將配置在所述多層布線基板的一面的所述第一布線以及所述第二布線與配置在所述多層布線基板的另一面的所述第一布線以及所述第二布線分別電連接；以及間隙，將所述接地導體與所述通孔絕緣，形成在所述第二層的所述一對通孔配置為，使連結彼此的中心的假想線相對于與所述差動布線的信號傳播方向垂直的線傾斜。