[發明專利]多層布線基板以及差動傳輸模塊在審
| 申請號： | 201810216094.4 | 申請日： | 2018-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN108633166A | 公開（公告）日： | 2018-10-09 |
| 發明（設計）人： | 古后健治;西村慶 | 申請（專利權）人： | 日立金屬株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 雒運樸 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層布線基板 布線 差動傳輸 通孔 接地導體 第一層 差動 配置 高速傳輸特性 信號傳播方向 垂直的 電連接 假想線 絕緣 連結 | ||
1.一種多層布線基板，通過第一層和比所述第一層厚的第二層分別具有接地導體并層疊而成，并具備由第一布線以及第二布線構成的差動布線，所述多層布線基板的特征在于，具有：
一對通孔，形成在所述第一層以及所述第二層，將配置在所述多層布線基板的一面的所述第一布線以及所述第二布線與配置在所述多層布線基板的另一面的所述第一布線以及所述第二布線分別電連接；以及
間隙，將所述接地導體與所述通孔絕緣，
形成在所述第二層的所述一對通孔配置為，使連結彼此的中心的假想線相對于與所述差動布線的信號傳播方向垂直的線傾斜。
2.根據權利要求1所述的多層布線基板，其特征在于，
形成在所述第二層的所述一對通孔配置為，連結彼此的中心的假想線與所述差動布線的信號傳播方向平行。
3.根據權利要求1所述的多層布線基板，其特征在于，
形成在所述第二層的所述一對通孔配置為，連結彼此的中心的假想線與垂直于所述差動布線的信號傳播方向的線所成的角度θ成為45°≤θ≤90°。
4.根據權利要求1所述的多層布線基板，其特征在于，
形成在所述第一層的所述一對通孔配置為，連結彼此的中心的假想線與所述差動布線的信號傳播方向垂直。
5.根據權利要求2所述的多層布線基板，其特征在于，
形成在所述第一層的所述一對通孔配置為，使連結彼此的中心的假想線相對于與所述差動布線的信號傳播方向垂直的線傾斜。
6.一種差動傳輸模塊，具備：
多層布線基板，通過第一層和比所述第一層厚的第二層分別具有接地導體并層疊而成，并具備由第一布線以及第二布線構成的差動布線；以及
均衡元件，搭載在所述多層布線基板的所述差動布線上，具有對在所述差動布線中產生的損耗進行補償的電路，
所述差動傳輸模塊的特征在于，
所述多層布線基板具有：
一對通孔，形成在所述第一層以及所述第二層，將配置在所述多層布線基板的一面的所述第一布線以及所述第二布線與配置在所述多層布線基板的另一面的所述第一布線以及所述第二布線分別電連接；以及
間隙，將所述接地導體與所述通孔絕緣，
形成在所述第二層的所述一對通孔配置為，使連結彼此的中心的假想線相對于與所述差動布線的信號傳播方向垂直的線傾斜。
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