[發明專利]存儲系統及其存儲模塊結構

在審

• 申請號: 201810214010.3
• 申請日: 2018-03-15
• 公開（公告）號: CN110189774A
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 尹永興;潘仁杰
• 申請（專利權）人: 威剛科技股份有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;鄭特強

本發明公開了一種存儲系統及其存儲模塊結構。存儲模塊結構包括上屏蔽組件、下屏蔽組件及記憶組件。上屏蔽組件的外表面上具有多個凸出的導熱單元。下屏蔽組件位于上屏蔽組件上，且下屏蔽組件與上屏蔽組件之間界定有容置空間。記憶組件位于容置空間中。多個導熱單元觸碰外部結構，且記憶組件所產生的熱能通過多個導熱單元的接觸而傳導至外部結構。借此，本發明達到了提升散熱效率的效果。

技術領域

本發明涉及一種存儲系統及其存儲模塊結構，特別是涉及一種具有散熱功能的存儲系統及其存儲模塊結構。

背景技術

硬盤是計算機主要的存儲媒介之一，硬盤包括固態硬盤(Solid State Drive)，固態硬盤是用固態電子存儲芯片陣列制成的硬盤，其內部構造十分簡單，主體是一塊電路板，而這塊電路板上最基本的配件就是控制芯片、存儲芯片以及其他輔助電路。由于固態硬盤裝置存取速度快的特性，越來越多的傳統硬盤裝置被固態硬盤裝置所取代。

現有固態硬盤的電路模塊，是將控制芯片、存儲芯片以及其他電路元件直接焊接在電路板上，再外加固態硬盤的外殼組裝成成品固態硬盤。然而，固態硬盤在長時間使用后，常會因其內部零件溫度升高，造成過熱問題，致使容易影響到固態硬盤的運作效能。

故，如何通過結構設計的改良，來提升存儲模塊結構的散熱效果，來克服上述的缺陷，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種存儲系統及其存儲模塊結構。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是，提供一種存儲模塊結構，其包括上屏蔽組件、下屏蔽組件及記憶組件。所述上屏蔽組件的外表面上具有多個凸出的導熱單元。所述下屏蔽組件位于所述上屏蔽組件上，且所述下屏蔽組件與所述上屏蔽組件之間界定有容置空間。所述記憶組件位于所述容置空間中。其中，多個所述導熱單元觸碰外部結構，且所述記憶組件所產生的熱能通過多個所述導熱單元的接觸而傳導至所述外部結構。

更進一步地，所述導熱單元呈長條狀或圓柱狀。

更進一步地，所述上屏蔽組件具有一第一散熱區域以及一第二散熱區域，位于所述第一散熱區域的所述導熱單元呈長條狀，位于所述第二散熱區域的所述導熱單元呈圓柱狀。

更進一步地，所述導熱單元呈長條狀，所述上屏蔽組件的所述外表面上還具有至少一通口，至少一所述通口鄰近于至少一所述導熱單元，且至少一所述通口裸露出所述記憶組件。

更進一步地，所述上屏蔽組件還進一步包括一內壁面，所述內壁面朝所述下屏蔽組件凸出而形成多個第一結合部；其中，所述記憶組件具有多個開口，多個所述開口分別對應多個所述第一結合部；其中，所述下屏蔽組件對應所述內壁面的一面朝所述內壁面凸出而形成多個第二結合部，多個所述第二結合部分別對應各所述開口；其中，每一個所述第一結合部通過相對應的所述開口而與相對應的所述第二結合部能拆卸地結合。

更進一步地，所述上屏蔽組件具有多個穿孔，所述記憶組件具有多個開口，多個所述開口分別對應多個所述穿孔；其中，所述下屏蔽組件對應所述上屏蔽組件的一面具有多個凹槽，多個所述凹槽分別對應多個所述開口；其中，所述存儲模塊結構還包括多個鎖固組件，每一個所述鎖固組件通過相對應的所述穿孔與每一個所述穿孔相應的相對應的所述開口，以能拆卸地鎖固于相對應的所述凹槽。