[發(fā)明專利]存儲(chǔ)系統(tǒng)及其存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810214010.3
• 申請(qǐng)日: 2018-03-15
• 公開（公告）號(hào): CN110189774A
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尹永興;潘仁杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 威剛科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G11B33/14
• 分類號(hào): G11B33/14
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;鄭特強(qiáng)

1.一種存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)包括：

一上屏蔽組件，所述上屏蔽組件的外表面上具有多個(gè)凸出的導(dǎo)熱單元；

一下屏蔽組件，所述下屏蔽組件位于所述上屏蔽組件上，且所述下屏蔽組件與所述上屏蔽組件之間界定有一容置空間；以及

一記憶組件，所述記憶組件位于所述容置空間中；

其中，多個(gè)所述導(dǎo)熱單元觸碰一外部結(jié)構(gòu)，且所述記憶組件所產(chǎn)生的一熱能通過多個(gè)所述導(dǎo)熱單元的接觸而傳導(dǎo)至所述外部結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱單元呈長條狀或圓柱狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上屏蔽組件具有一第一散熱區(qū)域以及一第二散熱區(qū)域，位于所述第一散熱區(qū)域的所述導(dǎo)熱單元呈長條狀，位于所述第二散熱區(qū)域的所述導(dǎo)熱單元呈圓柱狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱單元呈長條狀，所述上屏蔽組件的所述外表面上還具有至少一通口，至少一所述通口鄰近于至少一所述導(dǎo)熱單元，且至少一所述通口裸露出所述記憶組件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上屏蔽組件還進(jìn)一步包括一內(nèi)壁面，所述內(nèi)壁面朝所述下屏蔽組件凸出而形成多個(gè)第一結(jié)合部；其中，所述記憶組件具有多個(gè)開口，多個(gè)所述開口分別對(duì)應(yīng)多個(gè)所述第一結(jié)合部；其中，所述下屏蔽組件對(duì)應(yīng)所述內(nèi)壁面的一面朝所述內(nèi)壁面凸出而形成多個(gè)第二結(jié)合部，多個(gè)所述第二結(jié)合部分別對(duì)應(yīng)各所述開口；其中，每一個(gè)所述第一結(jié)合部通過相對(duì)應(yīng)的所述開口而與相對(duì)應(yīng)的所述第二結(jié)合部能拆卸地結(jié)合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上屏蔽組件具有多個(gè)穿孔，所述記憶組件具有多個(gè)開口，多個(gè)所述開口分別對(duì)應(yīng)多個(gè)所述穿孔；其中，所述下屏蔽組件對(duì)應(yīng)所述上屏蔽組件的一面具有多個(gè)凹槽，多個(gè)所述凹槽分別對(duì)應(yīng)多個(gè)所述開口；其中，所述存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)鎖固組件，每一個(gè)所述鎖固組件通過相對(duì)應(yīng)的所述穿孔與每一個(gè)所述穿孔相應(yīng)的相對(duì)應(yīng)的所述開口，以能拆卸地鎖固于相對(duì)應(yīng)的所述凹槽。

7.一種存儲(chǔ)系統(tǒng)，其特征在于，所述存儲(chǔ)系統(tǒng)包括：

一系統(tǒng)主體組件，所述系統(tǒng)主體組件具有一收納空間；以及

多個(gè)存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述收納空間中，且多個(gè)所述存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)彼此相鄰設(shè)置，其中，每一個(gè)所述存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)包括：

一上屏蔽組件，所述上屏蔽組件的外表面上具有多個(gè)凸出的導(dǎo)熱單元；

一下屏蔽組件，所述下屏蔽組件位于所述上屏蔽組件上，且所述下屏蔽組件與所述上屏蔽組件之間界定一容置空間；以及

一記憶組件，其位于所述容置空間；

其中，每?jī)上噜彽乃龃鎯?chǔ)模塊結(jié)構(gòu)通過相對(duì)應(yīng)的相互接觸，每一個(gè)所述存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)的所述上屏蔽組件與所述下屏蔽組件接收所述記憶組件所產(chǎn)生的一熱能，并且所述熱能通過所述上屏蔽組件的多個(gè)所述導(dǎo)熱單元以從其中一存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)傳導(dǎo)至相鄰的另一所述存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的存儲(chǔ)系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)主體組件具有彼此相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第一溝槽與多個(gè)第二溝槽，多個(gè)所述存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)分別通過各所述第一溝槽以及與各所述第一溝槽相對(duì)應(yīng)的各所述第二溝槽，以固定在所述收納空間中。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的存儲(chǔ)系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)熱單元呈長條狀或圓柱狀；并且，所述上屏蔽組件具有一第一散熱區(qū)域以及一第二散熱區(qū)域，位于所述第一散熱區(qū)域的所述導(dǎo)熱單元呈所述長條狀，位于所述第二散熱區(qū)域的所述導(dǎo)熱單元呈所述圓柱狀。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的存儲(chǔ)系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)熱單元呈長條狀，所述上屏蔽組件的所述外表面上還具有至少一通口，至少一所述通口鄰近于至少一所述導(dǎo)熱單元，且至少一所述通口裸露出所述記憶組件。