[發明專利]接合構件制造裝置及接合構件的制造方法

有效

• 申請號: 201810212610.6
• 申請日: 2018-03-15
• 公開（公告）號: CN108687434B
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 西村博信;野崎修一;清水久
• 申請（專利權）人: 株式會社歐利生
• 主分類號: B23K11/00
• 分類號: B23K11/00;B23K11/31
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

本發明涉及一種接合構件制造裝置及接合構件的制造方法，其可迅速且適當地將接合對象構件予以接合。該接合構件制造裝置具備：第一保持具；第二保持具；移動裝置，其使第一保持具相對于第二保持具在基準平面內相對地移動，并且朝垂直方向相對地往返移動；輪廓掌握部，用于掌握將第一接合對象構件投影于基準平面時的輪廓；及控制裝置，用于控制移動裝置。第一保持具構成為以第一接合對象構件的輪廓的一部分為基準位置而保持第一接合對象構件；控制裝置構成為依據輪廓掌握部所掌握的輪廓，使第一保持具在基準平面內相對于第二保持具，相對地移動至被第一保持具所保持的第一接合對象構件與被第二保持具所保持的第二接合對象構件被適當接合的位置。

技術領域

本發明涉及一種接合構件制造裝置及接合構件的制造方法，尤指可迅速且適當地將接合對象構件予以接合的接合構件制造裝置及接合構件的制造方法。

背景技術

光半導體以對于安裝有光電轉換元件等的芯棒(stem)，裝設將元件等覆蓋的附設有透鏡(lens)的封蓋(cap)而構成。作為熔接芯棒與封蓋的裝置，已有一種將芯棒夾緊于下部電極固持具(holder)，且將封蓋夾緊于上部錐形夾頭(taper collet)電極，及借由移動推壓裝置使固定有上部錐形夾頭電極的上部電極移動臺朝鉛垂方向移動而進行電阻熔接(例如參照專利文獻1)。

(現有技術文獻)

(專利文獻)

專利文獻1：日本特開2003-154463號公報。

發明內容

(發明所欲解決的課題)

下部電極可借由使被分割為兩個的固持具接近而夾緊芯棒，且借由離開而解除夾緊。此時，在安置了芯棒之后，為了以將其中一個固持具先行于夾緊位置予以固定，且將另一個固持具接近該其中一個固持具的方式將芯棒夾緊，當以先行固定的固持具為基準將芯棒夾緊時，即可一面觀看芯棒及封蓋雙方的中心位置，一面較夾緊之時更增快芯棒的拆裝速度，而可增加平均每單位時間的熔接可能個數，而可提升生產力。光半導體用的芯棒與封蓋的熔接，雖要求要有極高的對位精確度，但有時會因為熔接對象構件的尺寸偏差或鍍覆層厚度的偏差等的熔接對象物，或因為進行熔接的場所的溫度變化等的周圍環境的變化，而導致無法進行適當的接合。

有鑒于上述問題，本發明的目的為提供一種可迅速且適當地將接合對象構件予以接合的接合構件制造裝置及接合構件的制造方法。

(解決課題的手段)

為了達成上述目的，本發明的第一實施例的接合構件制造裝置，例如圖1所示，為一種制造由第一接合對象構件S與第二接合對象構件C接合而成的接合構件D(例如參照圖3(A)和圖3(B))的裝置1，該裝置1具備：第一保持具10，用于保持第一接合對象構件S；第二保持具20，用于保持第二接合對象構件C；移動裝置30，用于使第一保持具10相對于第二保持具20在基準平面H內相對地移動，并且朝屬于垂直于基準平面H的方向的垂直方向V相對地往返移動；輪廓掌握部41，用于掌握將第一接合對象構件S的被第一保持具10所保持的部分投影于基準平面H時的輪廓；及控制裝置60，用于控制移動裝置30；第一保持具10構成為以第一接合對象構件S的輪廓的一部分為基準位置Sp(例如參照圖4)而保持第一接合對象構件S；控制裝置60構成為依據輪廓掌握部41所掌握的輪廓，使第一保持具10在基準平面H內相對于第二保持具20，相對地移動至被第一保持具10所保持的第一接合對象構件S與被第二保持具20所保持的第二接合對象構件C會因為第一保持具10相對于第二保持具20的相對的垂直方向V的移動而被適當接合的位置。

當以此方式構成時，即使第一接合對象構件的輪廓發生變動時，也可迅速且適當地將第一接合對象構件與第二接合對象構件予以接合。