[發明專利]用于電子器件的冷卻組件

有效

• 申請號: 201810210940.1
• 申請日: 2018-03-14
• 公開（公告）號: CN109287060B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 陳又維;藍祎愷;周士杰
• 申請（專利權）人: 雅達電子國際有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華;李欣

本發明涉及用于電子器件的冷卻組件。根據本發明的一些方面，公開了用于電子器件的冷卻組件。示例性冷卻組件包括具有第一表面和與第一表面相對的第二表面的電路板、第一組的電子器件、第二組的電子器件和第三組的電子器件。每組的電子器件包括至少兩個電子器件，所述至少兩個電子器件并聯電聯接并設置在電路板的第一表面上。所述第一組中的至少一個電子器件與所述第二組中的一個電子器件相鄰并且與所述第三組中的一個電子器件相鄰。該冷卻組件還包括設置在所述電路板的第二表面上的散熱器。散熱器與第一組的電子器件、第二組的電子器件和第三組的電子器件熱接觸。

技術領域

本發明涉及用于電子器件的冷卻組件。

背景技術

本部分提供與本發明相關的背景信息，該背景信息不一定是現有技術。

電子器件通常用在供電電源中的電路板上。散熱器通常用于消散電子器件產生的不需要的熱。

發明內容

本部分提供了本發明的總體概述，并不是其全部范圍或其全部特征的全面公開。

根據本發明的一方面，一種用于電子器件的冷卻組件包括電路板，所述電路板具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面、第一組的電子器件、第二組的電子器件以及第三組的電子器件。每組的電子器件包括至少兩個電子器件，所述至少兩個電子器件并聯電聯接并設置在所述電路板的第一表面上。所述第一組的電子器件中的至少一個電子器件與所述第二組的電子器件中的一個電子器件相鄰并且與所述第三組的電子器件中的一個電子器件相鄰。所述冷卻組件還包括設置在所述電路板的第二表面上的散熱器。所述散熱器與第一組的電子器件、第二組的電子器件和第三組的電子器件熱接觸。

根據本發明的另一方面，一種用于電子器件的冷卻組件包括電路板，所述電路板具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面、第一組的電子器件、第二組的電子器件以及第三組的電子器件。每組的電子器件包括至少兩個電子器件，所述至少兩個電子器件并聯電聯接并設置在所述電路板的第一表面上。所述冷卻組件還包括設置在電路板的第二表面上的散熱器。所述散熱器包括與所述第一組的電子器件熱接觸的第一散熱器部分、與所述第二組的電子器件熱接觸的第二散熱器部分、與所述第三組的電子器件熱接觸的第三散熱器部分、與三個所述散熱器部分熱接觸的翅片結構、以及設置在翅片結構和所述三個散熱器部分之間以將所述三個散熱器部分彼此電隔離的電絕緣層。

概述1、一種用于冷卻電子器件的冷卻組件，所述冷卻組件包括：

電路板，所述電路板具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；

第一組的電子器件、第二組的電子器件以及第三組的電子器件，每組的電子器件包括至少兩個電子器件，所述至少兩個電子器件并聯電聯接并設置在所述電路板的所述第一表面上，所述第一組的電子器件中的至少一個電子器件與所述第二組的電子器件中的一個電子器件相鄰并且與所述第三組的電子器件中的一個電子器件相鄰；和

散熱器，所述散熱器設置在所述電路板的所述第二表面上，所述散熱器與所述第一組的電子器件、所述第二組的電子器件和所述第三組的電子器件熱接觸。

概述2、根據概述1所述的冷卻組件，其中，所述電子器件以基本線性布置設置在所述電路板上。

概述3、根據概述1或2所述的冷卻組件，其中，所述第二組的電子器件中的所述一個電子器件和所述第三組的電子器件中的所述一個電子器件在所述電路板上與所述第一組的電子器件中的所述至少一個電子器件的相對側相鄰布置。

概述4、根據概述1至3中任一項所述的冷卻組件，其中，每組的所述電子器件包括第三電子器件。

概述5、根據概述1至4中任一項所述的冷卻組件，其中，對于每個所述電子器件，所述電路板包括在所述第一表面和所述第二表面之間的一個或多個通孔，以促進所述電子器件與所述散熱器之間的熱接觸。