[發(fā)明專利]用于電子器件的冷卻組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810210940.1 | 申請(qǐng)日： | 2018-03-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109287060B | 公開（公告）日： | 2023-04-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳又維;藍(lán)祎愷;周士杰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 雅達(dá)電子國際有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人： | 黃志華;李欣 |
| 地址： | 中國香*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 電子器件 冷卻 組件 | ||
1.一種用于冷卻電子器件的冷卻組件，所述冷卻組件包括：
電路板，所述電路板具有第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面；
第一組的電子器件、第二組的電子器件以及第三組的電子器件，每組的電子器件包括至少兩個(gè)電子器件，所述至少兩個(gè)電子器件并聯(lián)電聯(lián)接并設(shè)置在所述電路板的所述第一表面上，所述第三組的電子器件中的至少一個(gè)電子器件與所述第二組的電子器件中的至少一個(gè)電子器件位于所述第一組的電子器件的至少兩個(gè)電子器件之間；和
散熱器，所述散熱器設(shè)置在所述電路板的所述第二表面上，所述散熱器包括與所述第一組的電子器件熱接觸的第一散熱器部分、與所述第二組的電子器件熱接觸的第二散熱器部分、以及與所述第三組的電子器件熱接觸的第三散熱器部分，所述第一散熱器部分、所述第二散熱器部分和所述第三散熱器部分以交錯(cuò)布置定位，以在保持彼此電隔離的同時(shí)彼此重疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻組件，其中，所述電子器件以基本線性布置設(shè)置在所述電路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻組件，其中，所述第二組的電子器件中的所述一個(gè)電子器件和所述第三組的電子器件中的所述一個(gè)電子器件在所述電路板上與所述第一組的電子器件中的所述至少一個(gè)電子器件的相對(duì)側(cè)相鄰布置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻組件，其中，每組的所述電子器件包括第三電子器件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻組件，其中，對(duì)于每個(gè)所述電子器件，所述電路板包括在所述第一表面和所述第二表面之間的一個(gè)或多個(gè)通孔，以促進(jìn)所述電子器件與所述散熱器之間的熱接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻組件，其中，所述電子器件中的至少一者包括開關(guān)器件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的冷卻組件，其中，所述開關(guān)器件包括金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，并且所述金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的漏極與所述散熱器熱接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻組件，其中，所述第一組的電子器件在所述電路板上與所述第二組的電子器件和所述第三組的電子器件電隔離。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻組件，其中，所述散熱器包括與所述第一散熱器部分、所述第二散熱器部分和所述第三散熱器部分熱接觸的翅片結(jié)構(gòu)，以促進(jìn)從所述第一散熱器部分、所述第二散熱器部分和所述第三散熱器部分散熱。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的冷卻組件，其中，所述散熱器包括設(shè)置在所述翅片結(jié)構(gòu)與所述第一散熱器部分、所述第二散熱器部分和所述第三散熱器部分之間的電絕緣層。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻組件，其中，每個(gè)散熱器部分包括多個(gè)板接觸表面，所述多個(gè)板接觸表面中的每個(gè)板接觸表面與所述電路板的與所述電子器件中的相應(yīng)一個(gè)電子器件相對(duì)的所述第二表面熱接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的冷卻組件，其中，所述第一散熱器部分的所述多個(gè)板接觸表面中的至少一個(gè)板接觸表面與所述第二散熱器部分的所述多個(gè)板接觸表面中的一個(gè)板接觸表面和所述第三散熱器部分的所述多個(gè)板接觸表面中的一個(gè)板接觸表面相鄰。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻組件，其中，所述散熱器包括至少兩個(gè)突起，每個(gè)所述突起被容納在所述電路板的所述第二表面上的多個(gè)引導(dǎo)件中的相應(yīng)一個(gè)引導(dǎo)件上，以促進(jìn)所述散熱器與所述電路板的所述第一表面上的相應(yīng)電子器件對(duì)準(zhǔn)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻組件，其中，所述電子器件中的至少一個(gè)電子器件包括非絕緣電子器件。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于雅達(dá)電子國際有限公司，未經(jīng)雅達(dá)電子國際有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810210940.1/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種低能電子加速器掃描束垂直引出裝置及方法
- 下一篇：車載用電路安裝基板
