[發明專利]一種PCB的制作方法和PCB

在審

• 申請號: 201810210342.4
• 申請日: 2018-03-14
• 公開（公告）號: CN108419382A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 肖璐;杜紅兵;孫梁;紀成光;王洪府;劉夢茹
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明公開了一種PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技術。該PCB的制作方法包括：提供多張基板和半固化片，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金屬塊的位置開設通槽；將所有的基板和半固化片按順序疊合并固定，使需要埋入金屬塊的位置形成凹槽；在所述凹槽的正上方依次放置導電膠片和金屬塊；將所述金屬塊和導電膠片沖壓入所述凹槽中；壓合所有的基板和半固化片。本發明可同時放入導電導熱材料及金屬塊，無需事先將導電導熱材料銑成小單元，且能避免因人工取放導電導熱材料小單元導致的放偏、材料破損、污染等問題，能夠明顯提高生產效率，避免出現對準度差的問題。

技術領域

本發明涉及PCB的制造技術，尤其涉及一種PCB的制作方法和PCB。

背景技術

常規埋有金屬塊的PCB中，金屬塊與其相鄰的電路層之間使用普通半固化片粘結。為了提高這種PCB的導電導熱性能，同時兼顧成本，可以選擇在金屬塊與相鄰的電路層之間局部使用導電導熱的粘結材料粘合，如導電膠片。但這種設計在實現時操作比較復雜，需要將導電導熱粘結材料切成小單元，放在金屬塊與相鄰電路層之間，再埋入金屬塊。小單元與金屬塊之間的對準度難以保證，且導電粘結材料小單元尺寸越小，其取放的難度越高，生產效率越低。

發明內容

本發明的目的在于提出一種PCB的制作方法和PCB，無需事先裁剪導電膠片，采用沖壓的方式使金屬塊與芯板上的線路圖形通過導電膠片粘結。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一方面，本發明提供一種PCB的制作方法，包括：

提供多張基板和半固化片，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金屬塊的位置開設通槽；

將所有的基板和半固化片按順序疊合并固定，使需要埋入金屬塊的位置形成凹槽；

在所述凹槽的正上方依次放置導電膠片和金屬塊；

將所述金屬塊和導電膠片沖壓入所述凹槽中；

壓合所有的基板和半固化片。

進一步的，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金屬塊的位置開設通槽，包括：

在所有的基板和半固化片上需要埋入金屬塊的位置開設通槽，所述金屬塊為階梯狀金屬塊；

相應的，將所有的基板和半固化片按順序疊合并固定，使需要埋入金屬塊的位置形成凹槽，所述凹槽為階梯狀的通槽。

進一步的，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金屬塊的位置開設通槽之前，還包括：

在所述基板表面制作線路圖形。

其中，所述凹槽的形狀與所述金屬塊的形狀相同。

進一步的，將所有的的基板和半固化片按順序疊合并固定，包括：

按順序疊合已開設通槽的基板和半固化片、未開設通槽的基板和半固化片；

將所有的基板和半固化片鉚合。

其中，在所述凹槽的正上方依次放置導電膠片和金屬塊，包括：

若所述金屬塊為階梯狀金屬塊，則在所述凹槽的正上方依次放置導電膠片和階梯狀金屬塊，所述階梯狀金屬塊的小端面向所述凹槽的槽底。

其中，在所述凹槽的正上方依次放置導電膠片和金屬塊時，所述導電膠片的尺寸大于或等于所述凹槽的橫截面尺寸。

另一方面，本發明提供一種PCB，采用上述的制作方法制作；其中，

PCB上開設有凹槽，所述凹槽中通過沖壓埋入金屬塊和導電膠片；

所述金屬塊與所述凹槽的槽底通過導電膠片粘結。