[發明專利]一種PCB的制作方法和PCB

在審

• 申請號: 201810210342.4
• 申請日: 2018-03-14
• 公開（公告）號: CN108419382A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 肖璐;杜紅兵;孫梁;紀成光;王洪府;劉夢茹
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種PCB的制作方法，其特征在于：

提供多張基板和半固化片，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金屬塊的位置開設通槽；

將所有的基板和半固化片按順序疊合并固定，使需要埋入金屬塊的位置形成凹槽；

在所述凹槽的正上方依次放置導電膠片和金屬塊；

將所述金屬塊和導電膠片沖壓入所述凹槽中；

壓合所有的基板和半固化片。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金屬塊的位置開設通槽，包括：

在所有的基板和半固化片上需要埋入金屬塊的位置開設通槽，所述金屬塊為階梯狀金屬塊；

相應的，將所有的基板和半固化片按順序疊合并固定，使需要埋入金屬塊的位置形成凹槽，所述凹槽為階梯狀的通槽。

3.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金屬塊的位置開設通槽之前，還包括：

在所述基板表面制作線路圖形。

4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于：

所述凹槽的形狀與所述金屬塊的形狀相同。

5.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，將所有的基板和半固化片按順序疊合并固定，包括：

按順序疊合已開設通槽的基板和半固化片、未開設通槽的基板和半固化片；

將所有的基板和半固化片鉚合。

6.根據權利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，在所述凹槽的正上方依次放置導電膠片和金屬塊，包括：

若所述金屬塊為階梯狀金屬塊，則在所述凹槽的正上方依次放置導電膠片和階梯狀金屬塊，所述階梯狀金屬塊的小端面向所述凹槽的槽底。

7.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述凹槽的正上方依次放置導電膠片和金屬塊時，所述導電膠片的尺寸大于或等于所述凹槽的橫截面尺寸。

8.一種PCB，其特征在于：采用權利要求1至7任一項所述的制作方法制作；其中，

PCB上開設有凹槽，所述凹槽中通過沖壓埋入金屬塊和導電膠片；

所述金屬塊與所述凹槽的槽底通過導電膠片粘結。

9.根據權利要求8所述的PCB，其特征在于：

若所述金屬塊為階梯狀金屬塊，則所述凹槽為階梯狀的凹槽；

所述階梯狀金屬塊的小端面向所述凹槽的槽底。