[發(fā)明專(zhuān)利]導(dǎo)熱型聚酰亞胺基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810208818.0
• 申請(qǐng)日: 2018-03-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109203596B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃堂杰;陳伯誠(chéng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 律勝科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B32B9/00
• 分類(lèi)號(hào): B32B9/00;B32B9/04;B32B15/08;B32B15/14;B32B27/20;B32B27/28;C08G73/10;G03F7/004;G03F7/038
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 孟凡宏

本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱型聚酰亞胺基板，其包含至少1層絕緣層，且這些絕緣層的單面或兩面上有金屬層。絕緣層的材料為導(dǎo)熱系數(shù)介于0.4?2的導(dǎo)熱型感光性樹(shù)脂，且導(dǎo)熱型感光性樹(shù)脂包括下列成分：(a)感光性聚酰亞胺、(b)無(wú)機(jī)填充劑以及(c)二氧化硅溶液。感光性聚酰亞胺的含量占導(dǎo)熱型感光性樹(shù)脂的固體成分總重的50?70％。無(wú)機(jī)填充劑占導(dǎo)熱型感光性樹(shù)脂固體成分總重的20?30％，且粒徑介于40nm至5μm。二氧化硅溶液包含溶膠凝膠方式聚成的二氧化硅顆粒，顆粒的粒徑介于10?15nm，且含量占該導(dǎo)熱型感光性樹(shù)脂的固體成分總重的5?30％。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明揭示一種聚酰亞胺基板，特別是關(guān)于一種使用導(dǎo)熱型感光性聚酰亞胺樹(shù)脂作為絕緣層的聚酰亞胺基板。

背景技術(shù)

一般來(lái)說(shuō)，聚酰亞胺樹(shù)脂是由芳香族的四羧酸或其衍生物與芳香二胺、芳香二異氰酸酯縮聚而制備，制備所得的聚酰亞胺樹(shù)脂具有優(yōu)良的耐熱性、耐化學(xué)性、機(jī)械和電特性，因而被廣泛用于如半導(dǎo)體密封劑等絕緣耐熱的電子材料。

聚酰亞胺應(yīng)用于半導(dǎo)體元件的制程中，往往需要利用微影成像技術(shù)(MicroLithography)來(lái)制作線路圖形，如果使用傳統(tǒng)的聚酰亞胺，則必須額外加入一層光阻材料(photoresist)以進(jìn)行蝕刻。因此，感光性聚酰亞胺(Photosensitive polyimide，PSPI)由于同時(shí)具有光阻及絕緣保護(hù)材料的特性，可以簡(jiǎn)化制程，使得軟板電子材料制程有相當(dāng)?shù)倪M(jìn)步，目前是相當(dāng)熱門(mén)的尖端材料。

然而，由于近年電路設(shè)計(jì)越趨密集，電路中所產(chǎn)生的熱能累積，造成產(chǎn)品過(guò)熱，成為亟欲解決的問(wèn)題。目前市面上使用熱傳導(dǎo)系數(shù)較低的聚酰亞胺制作的多層基板已無(wú)法滿足產(chǎn)業(yè)需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的在于提供一種具有高導(dǎo)熱系數(shù)同時(shí)具有良好感光性的導(dǎo)熱型感光性樹(shù)脂，以及使用其的導(dǎo)熱型聚酰亞胺基板。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供一種導(dǎo)熱型聚酰亞胺基板。導(dǎo)熱型聚酰亞胺基板包含至少1層絕緣層，且在絕緣層的單面或兩面上有金屬層。絕緣層的材料為導(dǎo)熱系數(shù)介于0.4-2的導(dǎo)熱型感光性樹(shù)脂，且導(dǎo)熱型感光性樹(shù)脂包括下列成分：(a)感光性聚酰亞胺、(b)無(wú)機(jī)填充劑以及(c)二氧化硅溶液。

感光性聚酰亞胺為下式(1)的重復(fù)單元所構(gòu)成的聚合物或共聚合物：

其中，m、n各自獨(dú)立為10至600；X為四價(jià)有機(jī)基團(tuán)，其主鏈部分含脂肪環(huán)基團(tuán)(alicyclic compound group)；Y為二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，其主鏈部分含硅氧烷基團(tuán)(polydimethylsiloxane group)；Z為二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，其支鏈部分至少含酚基(phenoilchydroxyl group)或羧基(carboxyl group)。此感光性聚酰亞胺的含量占導(dǎo)熱型感光性樹(shù)脂的固體成分總重的50-70％。

無(wú)機(jī)填充劑，選自氧化鋁、石墨烯、無(wú)機(jī)粘土、云母粉、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅、氧化鋅、氧化鋯、納米碳管及納米碳纖維中的至少一種，此無(wú)機(jī)填充劑的含量占導(dǎo)熱型感光性樹(shù)脂固體成分總重的20-30％，且粒徑介于40nm至5μm。

二氧化硅溶液，其包含溶膠凝膠方式聚成的二氧化硅顆粒，二氧化硅顆粒的粒徑介于10-15nm，且含量占該導(dǎo)熱型感光性樹(shù)脂的固體成分總重的5-30％。

在一個(gè)實(shí)施例中，上述導(dǎo)熱型感光性樹(shù)脂的成分還包括含有丙烯酸樹(shù)脂(acrylicresin)的光交聯(lián)劑。

在一個(gè)實(shí)施例中，上述導(dǎo)熱型感光性樹(shù)脂的成分還包括熱交聯(lián)劑。此熱交聯(lián)劑包括酚類(lèi)化合物、烷氧甲基胺樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂。

在一個(gè)實(shí)施例中，無(wú)機(jī)填充劑為氮化硼或氮化鋁。

在一個(gè)實(shí)施例中，感光性聚酰亞胺式(1)中的X為下列基團(tuán)其中之一：