[發明專利]導熱型聚酰亞胺基板

有效

• 申請號: 201810208818.0
• 申請日: 2018-03-14
• 公開（公告）號: CN109203596B
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 黃堂杰;陳伯誠
• 申請（專利權）人: 律勝科技股份有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B15/08;B32B15/14;B32B27/20;B32B27/28;C08G73/10;G03F7/004;G03F7/038
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 孟凡宏

1.一種導熱型聚酰亞胺基板，包含：

至少一層絕緣層，且在這些絕緣層的單面或兩面上有金屬層；

該絕緣層的材料為導熱系數介于0.4-2W/m·K的導熱型感光性樹脂，且該導熱型感光性樹脂包括下列成分：

(a)感光性聚酰亞胺，其為下式(1)的重復單元所構成的聚合物或共聚合物：

其中，m、n各自獨立為10至600；X為四價有機基團，其主鏈部分含脂肪環基團(alicyclic compound group)；Y為二價有機基團，其主鏈部分含硅氧烷基團(polydimethylsiloxane group)；Z為二價有機基團，其支鏈部分至少含酚基(phenoilchydroxyl group)或羧基(carboxyl group)，該感光性聚酰亞胺的含量占該導熱型感光性樹脂的固體成分總重的50-70％；

(b)無機填充劑，選自氧化鋁、石墨烯、無機粘土、云母粉、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅、氧化鋅、氧化鋯、納米碳管及納米碳纖維中的至少一種，該無機填充劑的含量占該導熱型感光性樹脂固體成分總重的20-30％，且粒徑介于40nm至5μm；以及

(c)二氧化硅溶液，其包含溶膠凝膠方式聚成的二氧化硅顆粒，這些二氧化硅顆粒的粒徑介于10-15nm，且這些二氧化硅顆粒含量占該導熱型感光性樹脂的固體成分總重的5-30％。

2.如權利要求1所述的導熱型聚酰亞胺基板，其中該導熱型感光性樹脂的成分還包括含丙烯酸樹脂(acrylic resin)的光交聯劑。

3.如權利要求1所述的導熱型聚酰亞胺基板，其中該導熱型感光性樹脂的成分還包括熱交聯劑，該熱交聯劑包括酚類化合物、烷氧甲基胺樹脂或環氧樹脂。

4.如權利要求1所述的導熱型聚酰亞胺基板，其中該導熱型感光性樹脂中的該無機填充劑為氮化硼或氮化鋁。

5.如權利要求1所述的導熱型聚酰亞胺基板，其中該導熱型感光性樹脂中的X為下列基團其中之一：

6.如權利要求1所述的導熱型聚酰亞胺基板，其中該導熱型感光性樹脂中的Y為下列基團：

其中p＝0-20。

7.如權利要求1所述的導熱型聚酰亞胺基板，其中該導熱型感光性樹脂中的Z為下列基團其中之一：

8.如權利要求1所述的導熱型聚酰亞胺基板，其中該導熱型感光性樹脂內的這些二氧化硅顆粒占該導熱型感光性樹脂固體成分總重的7.5-15％，且粒徑為10-15nm。

9.如權利要求1所述的導熱型聚酰亞胺基板，還包括電路元件，其位于絕緣層內并連接至少一個該金屬層。

10.如權利要求9所述的導熱型聚酰亞胺基板，其中該電路元件包括電性連接墊、金屬柱、金屬連結支架或焊線。

11.如權利要求1所述的導熱型聚酰亞胺基板，還包括保護層，該保護層覆蓋于最外層的該金屬層上。

12.如權利要求11所述的導熱型聚酰亞胺基板，其中該保護層的材料包括感光性油墨、熱固性油墨、聚對二唑苯纖維(PBO)、聚苯乙烯-苯并環丁烯共聚物(PSBCB)或感光顯影覆蓋膜(PIC)。

13.如權利要求11所述的導熱型聚酰亞胺基板，其中該保護層的材料與該絕緣層相同。

14.如權利要求1所述的導熱型聚酰亞胺基板，其中包括兩層以上的絕緣層，且每一絕緣層的單面或兩面上都有金屬層。

15.如權利要求1所述的導熱型聚酰亞胺基板，其還包括補強層，該補強層為含浸該導熱型感光性樹脂的碳纖維布。