[發(fā)明專利]PCB基體熔斷器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810206151.0
• 申請(qǐng)日: 2018-03-13
• 公開（公告）號(hào): CN108288573B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 俞東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 俞東
• 主分類號(hào): H01H85/11
• 分類號(hào): H01H85/11;H01H85/38
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

本發(fā)明提供一種PCB基體熔斷器，其包括基體和包覆于所述基體兩端的二端電極，所述基體包括PCB基體和熔斷元件，所述熔斷元件設(shè)于所述PCB基體的上表面或者內(nèi)部，所述熔斷元件的上表面設(shè)有合金效應(yīng)點(diǎn)，所述熔斷元件的兩端端部與所述端電極導(dǎo)電連接；其中，所述PCB基體中填設(shè)有滅弧材料，所述滅弧材料為選自三聚氰胺、氰尿酸、氰尿酸三聚氰胺、胍、碳酸胍、胍乙酸、1,3?二苯、鳥嘌呤、尿素、磷酸脲、乙內(nèi)酰脲、尿囊素、氫氧化鎂中的一種或一種以上的混合物。借此，通過在熔斷器的PCB基體內(nèi)填設(shè)滅弧材料，解決了現(xiàn)有以PCB板為基體并設(shè)有合金效應(yīng)點(diǎn)的熔斷器導(dǎo)致的技術(shù)問題，達(dá)到在熔斷元件熔斷時(shí)有效滅弧、提高熔斷器的熔斷一致性精準(zhǔn)度等目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及熔斷器技術(shù)領(lǐng)域，具體來說涉及以PCB板為基體并設(shè)有合金效應(yīng)點(diǎn)的熔斷器。

背景技術(shù)

熔斷器(fuse)是指當(dāng)電流超過規(guī)定值時(shí)，以其自身產(chǎn)生的熱量使熔體熔斷，斷開電路的一種電器。使用時(shí)，將熔斷器串聯(lián)于被保護(hù)電路中，當(dāng)被保護(hù)電路的電流超過規(guī)定值，并經(jīng)過一定時(shí)間后，由熔體自身產(chǎn)生的熱量熔斷熔體，使電路斷開，從而起到保護(hù)的作用。

目前市場上以PCB板為基體的小型熔斷器有熔體層懸空結(jié)構(gòu)和金屬銅箔蝕刻兩種方式，相比起陶瓷基板的熔斷器，PCB板作為基體的熔斷器成本更低、工藝更簡單。但是，在做熔斷測試以及分?jǐn)鄿y試的時(shí)候，有部分PCB板熔斷器產(chǎn)品熔體層熔斷不夠完全，殘留部分的熔體層在大電流大電壓作用下溫度持續(xù)上升，當(dāng)溫度超過300℃后，PCB板變黑甚至燒毀，導(dǎo)致PCB板熔斷器無法承受較高的電壓。且PCB板為基體的熔斷器更易燃燒，由于結(jié)構(gòu)限制，在縮小體積的同時(shí)，無法同時(shí)提升熔斷器的分?jǐn)嗄芰涂估擞磕芰Φ膯栴}更為突出。所以，以PCB板為基體的小型熔斷器目前只能應(yīng)用于低壓直流領(lǐng)域，并且此類型的熔斷器經(jīng)常耐不住頻發(fā)的浪涌沖擊而失效，從而產(chǎn)生安全隱患。

值得注意的是，針對(duì)前述熔體層熔斷不夠完全的技術(shù)問題，目前已知可通過在熔體層上焊錫以形成合金效應(yīng)點(diǎn)，從而在合金效應(yīng)點(diǎn)處形成含錫合金，能夠大幅降低合金效應(yīng)點(diǎn)處的熔化溫度并提高阻抗，以助于熔斷熔體層。然而，PCB基板的熱傳導(dǎo)性能相比于陶瓷基板更差，因此，當(dāng)熱能傳遞量較少時(shí)，熱能容易蓄積導(dǎo)致熔體層快速熔斷；反之，當(dāng)熱能傳遞量較多時(shí)，將導(dǎo)致熔體層不易蓄熱熔斷，造成熔斷器的一致性差，不能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)熔斷以保護(hù)下游電路的目的，同時(shí)也大幅降低了熔斷器產(chǎn)品使用時(shí)的安全可靠性。

有鑒于此，確有必要對(duì)現(xiàn)有的合金熔斷器作進(jìn)一步的改進(jìn)，以改善其熔斷特性，提升熔斷器產(chǎn)品的使用安全性。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述情況，本發(fā)明提供一種PCB基體熔斷器，通過在熔斷器的PCB基體內(nèi)填設(shè)滅弧材料，解決了現(xiàn)有以PCB板為基體并設(shè)有合金效應(yīng)點(diǎn)的熔斷器導(dǎo)致的技術(shù)問題，達(dá)到在熔斷元件熔斷時(shí)有效滅弧、提高熔斷器的熔斷一致性精準(zhǔn)度等目的。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是提供一種PCB基體熔斷器，其包括基體和包覆于所述基體兩端的二端電極，所述基體包括PCB基體和熔斷元件，所述熔斷元件設(shè)于所述PCB基體的上表面或者內(nèi)部，所述熔斷元件的上表面設(shè)有合金效應(yīng)點(diǎn)，所述熔斷元件的兩端端部與所述端電極導(dǎo)電連接；其中，所述PCB基體中填設(shè)有滅弧材料，所述滅弧材料為選自三聚氰胺(melamine)、氰尿酸(cyanuricacid)、氰尿酸三聚氰胺(melaminecyanurate)、胍(guanidine)、碳酸胍(guanidinecarbonate)、胍乙酸(guanidineacetate)、1,3-二苯(1,3-diphenylguanidine)、鳥嘌呤(guanine)、尿素(urea)、磷酸脲(ureaphosphate)、乙內(nèi)酰脲(hydantoin)、尿囊素(allantoin)、氫氧化鎂(Mg(OH)₂)中的一種或一種以上的混合物。