[發明專利]PCB基體熔斷器

有效

• 申請號: 201810206151.0
• 申請日: 2018-03-13
• 公開（公告）號: CN108288573B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 俞東
• 申請（專利權）人: 俞東
• 主分類號: H01H85/11
• 分類號: H01H85/11;H01H85/38
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

1.一種PCB基體熔斷器，其包括基體和包覆于所述基體兩端的二端電極，所述基體包括PCB基體和熔斷元件，所述熔斷元件設于所述PCB基體的上表面或者內部，所述熔斷元件的上表面設有合金效應點，所述熔斷元件的兩端端部與所述端電極導電連接；其特征在于：

所述PCB基體中填設有滅弧材料，所述滅弧材料預先混合在用以印刷形成所述PCB基體的漿料中，以實現將所述滅弧材料填設在所述PCB基體內部；所述滅弧材料為選自三聚氰胺(melamine)、氰尿酸(cyanuricacid)、氰尿酸三聚氰胺(melaminecyanurate)、胍(guanidine)、碳酸胍(guanidinecarbonate)、胍乙酸(guanidineacetate)、1,3-二苯(1,3-diphenylguanidine)、鳥嘌呤(guanine)、尿素(urea)、磷酸脲(ureaphosphate)、乙內酰脲(hydantoin)、尿囊素(allantoin)、氫氧化鎂(Mg(OH)₂)中的一種或一種以上的混合物。

2.一種PCB基體熔斷器，其包括基體和包覆于所述基體兩端的二端電極，所述基體包括PCB基體和熔斷元件，所述熔斷元件設于所述PCB基體的內部，所述熔斷元件的上表面設有合金效應點，所述熔斷元件的兩端端部與所述端電極導電連接；其特征在于：

所述PCB基體中填設有滅弧材料，所述熔斷器的基體通過所述熔斷元件分隔形成PCB層，所述PCB層包括二PCB層區以及一滅弧層區，所述二PCB層區分別與所述二端電極連接，所述滅弧層區同層形成在所述二PCB層區之間，所述滅弧材料預先混合在用以印刷形成所述滅弧層區的漿料中；所述滅弧材料為選自三聚氰胺(melamine)、氰尿酸(cyanuricacid)、氰尿酸三聚氰胺(melaminecyanurate)、胍(guanidine)、碳酸胍(guanidinecarbonate)、胍乙酸(guanidineacetate)、1,3-二苯(1,3-diphenylguanidine)、鳥嘌呤(guanine)、尿素(urea)、磷酸脲(ureaphosphate)、乙內酰脲(hydantoin)、尿囊素(allantoin)、氫氧化鎂(Mg(OH)₂)中的一種或一種以上的混合物。

3.根據權利要求1或2所述的PCB基體熔斷器，其特征在于：

所述熔斷器還包括介電層；所述介電層設于所述熔斷元件的上表面并覆蓋所述合金效應點；所述介電層中填設滅弧材料，所述滅弧材料為選自三聚氰胺(melamine)、氰尿酸(cyanuricacid)、氰尿酸三聚氰胺(melaminecyanurate)、胍(guanidine)、碳酸胍(guanidinecarbonate)、胍乙酸(guanidineacetate)、1,3-二苯(1,3-diphenylguanidine)、鳥嘌呤(guanine)、尿素(urea)、磷酸脲(ureaphosphate)、乙內酰脲(hydantoin)、尿囊素(allantoin)、氫氧化鎂(Mg(OH)₂)中的一種或一種以上的混合物。

4.根據權利要求1或2所述的PCB基體熔斷器，其特征在于：

所述PCB基體成形有至少二層PCB層，所述熔斷器在任意相鄰的二層所述PCB層之間設有一所述熔斷元件；各所述熔斷元件的上表面上設有合金效應點，且各所述熔斷元件的兩端端部分別與所述端電極導電連接。

5.根據權利要求1或2所述的PCB基體熔斷器，其特征在于：

所述熔斷元件設于所述PCB基體的內部，所述熔斷元件的縱向截面成形為相互連接的回路狀多層結構，所述多層結構包括最上層、至少一中間層、最下層以及縱向連接段；其中，

所述最上層，一端與所述端電極導電連接，另一端和與其相鄰的下層端部之間通過所述縱向連接段導電連接；

所述中間層，一端和與其相鄰的上層端部之間通過所述縱向連接段導電連接，另一端和與其相鄰的下層端部之間通過所述縱向連接段導電連接；

所述最下層，一端與所述端電極導電連接，另一端和與其相鄰的上層端部之間通過所述縱向連接段導電連接。