[發(fā)明專利]一種無鹵素噴印錫膏用助焊劑及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810205420.1 | 申請日： | 2018-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN108406166A | 公開（公告）日： | 2018-08-17 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉鳳美;易江龍;林雨生;易耀勇;戴宗倍;李琪;侯斌;萬娣 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東省焊接技術(shù)研究所(廣東省中烏研究院) |
| 主分類號： | B23K35/36 | 分類號： | B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 黃彩榮 |
| 地址： | 510000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 錫膏 無鹵素 噴印 助焊劑 制備 有機酸活化劑 潤濕 表面活性劑 活性增強劑 溶劑異丙醇 溶銅抑制劑 助焊劑活性 電子封裝 抗氧化劑 綠色環(huán)保 成膜劑 觸變劑 觸變性 抗菌劑 抗菌性 抗氧化 助溶劑 堵嘴 塌陷 改良 | ||
本發(fā)明公開了一種無鹵素噴印錫膏用助焊劑及其制備方法，涉及電子封裝噴印技術(shù)領域。該無鹵素噴印錫膏用助焊劑主要由以下百分含量的原料制成：1.0～5.0％的有機酸活化劑、40.0～50.0％的成膜劑、5.0～10.0％的觸變劑、0.2～1.0％的無鹵素活性增強劑、0.01～0.1％的溶銅抑制劑、0.1～1.0％的無鹵素表面活性劑、5.0～15.0％的助溶劑、0.01～0.1％的抗氧化劑、0.01～0.1％的抗菌劑以及余量為溶劑異丙醇。該助焊劑改良了錫膏的觸變性和粘性，解決了錫膏噴印技術(shù)中錫膏堵嘴、塌陷等問題，且該助焊劑活性強，潤濕效果強，腐蝕性低，抗氧化抗菌性強，所有原料不含任何鹵族，符合綠色環(huán)保要要求。
技術(shù)領域
本發(fā)明涉及電子封裝噴印技術(shù)領域，且特別涉及一種無鹵素噴印錫膏用助焊劑及其制備方法。
背景技術(shù)
隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電子元器件愈發(fā)小型、多元及高密度高集成化，目前傳統(tǒng)的錫膏絲網(wǎng)印刷技術(shù)已經(jīng)不能完全滿足電子封裝對高功率、高密度、小型化、高可靠性、綠色化等方向的要求。全自動錫膏噴印技術(shù)正在逐步的取代傳統(tǒng)錫膏絲網(wǎng)印刷技術(shù)，引發(fā)新一輪電子封裝領域的革新運動。然而由于錫膏噴印技術(shù)使用的直徑為0.15mm的噴嘴進行噴印，需要采用顆粒直徑小于25μm的焊粉才能實現(xiàn)噴射。并且，錫膏粘度會隨著焊粉尺寸的減小而增大，過高的錫膏粘度會導致錫膏在通過噴嘴時造成堵嘴以及拉尖問題。因此噴印錫膏需具有優(yōu)異的觸變性和粘性，使錫膏在通過噴嘴時降低粘度并在接觸到PCB板之后快速恢復粘度，緊緊吸附在板上而不產(chǎn)生拉尖或坍塌，而目前已發(fā)明的助焊劑均無法使錫膏達到噴印技術(shù)的性能要求，導致生產(chǎn)效率無法提高，嚴重限制了噴印技術(shù)的應用，目前急切需要一種助焊劑，與焊粉混合，配制成滿足噴印技術(shù)性能要求的噴印錫膏。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種無鹵素噴印錫膏用助焊劑，此無鹵素噴印錫膏用助焊劑為針對目前Sn-Ag-Cu系無鉛焊料使用的助焊劑無法滿足噴印技術(shù)對錫膏觸變性和粘性的要求，而提出的一種適用于Sn-Ag-Cu系無鉛焊料使用的助焊劑。這種助焊劑具有優(yōu)良的觸變性和粘性，可以良好的解決錫膏噴印過程中出現(xiàn)的堵嘴、拉絲、塌陷等問題。并且這種助焊劑的活性強，潤濕效果強，腐蝕性低，抗氧化抗菌性強，且助焊劑中所有的原料不含任何鹵族，完全符合各種限制鹵素的法規(guī)要求，是符合環(huán)境要求的綠色環(huán)保的新型噴印錫膏用助焊劑。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種無鹵素噴印錫膏助焊劑的制備方法，此制備方法簡單便捷，可有效控制助焊劑的成分比，保障助焊劑優(yōu)良的觸變性、粘性、活性、抗氧化性和抗菌性，制備過程穩(wěn)定、可重復性強、綠色環(huán)保，可實現(xiàn)大批量試制。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。
本發(fā)明提出一種無鹵素噴印錫膏用助焊劑，主要由以下百分含量的原料制成：
1.0～5.0％的有機酸活化劑、40.0～50.0％的成膜劑、5.0～10.0％的觸變劑、0.2～1.0％的無鹵素活性增強劑、0.01～0.1％的溶銅抑制劑、0.1～1.0％的無鹵素表面活性劑、5.0～15.0％的助溶劑、0.01～0.1％的抗氧化劑、0.01～0.1％的抗菌劑以及余量為溶劑異丙醇。
本發(fā)明提出一種該無鹵素噴印錫膏用助焊劑的制備方法，包括以下步驟：
將成膜劑、觸變劑、助溶劑混合后加入溶劑異丙醇，并在100～150℃的溫度下加熱并攪拌均勻得到第一混合物；
待第一混合物的溫度降至50～65℃后，將有機酸活化劑、無鹵素活性增強劑、溶銅抑制劑、無鹵素表面活性劑、抗氧化劑以及抗菌劑加入第一混合物后得到第二混合物；
將第二混合物攪拌至完全溶解后冷卻至室溫。
本發(fā)明實施例的無鹵素噴印錫膏用助焊劑及其制備方法的有益效果是：
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