[發(fā)明專利]一種無(wú)鹵素噴印錫膏用助焊劑及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810205420.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108406166A | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉鳳美;易江龍;林雨生;易耀勇;戴宗倍;李琪;侯斌;萬(wàn)娣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東省焊接技術(shù)研究所(廣東省中烏研究院) |
| 主分類號(hào): | B23K35/36 | 分類號(hào): | B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 黃彩榮 |
| 地址: | 510000 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 錫膏 無(wú)鹵素 噴印 助焊劑 制備 有機(jī)酸活化劑 潤(rùn)濕 表面活性劑 活性增強(qiáng)劑 溶劑異丙醇 溶銅抑制劑 助焊劑活性 電子封裝 抗氧化劑 綠色環(huán)保 成膜劑 觸變劑 觸變性 抗菌劑 抗菌性 抗氧化 助溶劑 堵嘴 塌陷 改良 | ||
1.一種無(wú)鹵素噴印錫膏用助焊劑,其特征在于,所述無(wú)鹵素噴印錫膏用助焊劑主要由以下百分含量的原料制成:
1.0~5.0%的有機(jī)酸活化劑、40.0~50.0%的成膜劑、5.0~10.0%的觸變劑、0.2~1.0%的無(wú)鹵素活性增強(qiáng)劑、0.01~0.1%的溶銅抑制劑、0.1~1.0%的無(wú)鹵素表面活性劑、5.0~15.0%的助溶劑、0.01~0.1%的抗氧化劑、0.01~0.1%的抗菌劑以及余量為溶劑異丙醇。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵素噴印錫膏用助焊劑,其特征在于:
所述有機(jī)酸活化劑為低分解溫度的酸與高分解溫度的酸按照1:1~1.5的比例混合后制得;
其中,所述低分解溫度的酸包括丁二酸、蘋果酸、酒石酸中的任一種或多種,所述高分解溫度的酸包括己二酸以及衣康酸中的一種或兩種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵素噴印錫膏用助焊劑,其特征在于:
所述成膜劑主要由歧化松香、馬來(lái)松香、聚合松香以及全氫化松香中的任意兩者按照重量比為1:1混合后制得。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵素噴印錫膏用助焊劑,其特征在于:
所述觸變劑為硼酸脂改性氫化蓖麻油。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵素噴印錫膏用助焊劑,其特征在于:
所述無(wú)鹵素活性增強(qiáng)劑為三異丙醇胺。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵素噴印錫膏用助焊劑,其特征在于:
所述溶銅抑制劑主要由苯并三氮唑(BTA)與苯并咪唑(BI)、2-巰基苯并噻唑(MBT)、甲基苯并三氮唑(TTA)中的任一者按照質(zhì)量比為1:1混合后制得。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵素噴印錫膏用助焊劑,其特征在于:
所述無(wú)鹵素表面活性劑主要由OP-10與BYK333按照重量比為1:1混合后制得。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵素噴印錫膏用助焊劑,其特征在于:
所述助溶劑為醇和醚的混合物,且主要由山梨糖醇與二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二甘醇乙醚以及二甘醇丁醚中的任一種醚按照質(zhì)量比為1:1混合后制得。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵素噴印錫膏用助焊劑,其特征在于:
所述抗氧化劑和抗菌劑均主要由鄰苯二酚和特丁基對(duì)苯二酚與BHA或BHT按照重量比為1:1:1混合后制得。
10.一種如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的無(wú)鹵素噴印錫膏用助焊劑的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
將所述成膜劑、所述觸變劑、所述助溶劑混合后加入所述溶劑異丙醇,并在100~150℃的溫度下加熱并攪拌均勻得到第一混合物;
待所述第一混合物的溫度降至50~65℃后,將所述有機(jī)酸活化劑、所述無(wú)鹵素活性增強(qiáng)劑、所述溶銅抑制劑、所述無(wú)鹵素表面活性劑、所述抗氧化劑以及所述抗菌劑加入所述第一混合物后得到第二混合物;
將所述第二混合物攪拌至完全溶解后冷卻至室溫。
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