[發明專利]復合導電膠膜及其制作方法

有效

• 申請號: 201810203552.0
• 申請日: 2018-03-13
• 公開（公告）號: CN108531092B
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 薛東妹
• 申請（專利權）人: 昆山翰輝電子科技有限公司
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J7/30;C09J9/02;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/14;H01B13/00;C23C18/20;C23C18/48;C23C28/02;C23C30/00
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿;胡潔

本發明公開了一種復合導電膠膜，包括上膠粘劑層、補強層、導電膠層和下膠粘劑層；導電膠層包括導電粒子，其基體為ABS顆粒，ABS顆粒的表面包覆一層合金層，在合金層上再包覆一層單金屬層；ABS顆粒的粒徑為10?50μm；合金層的厚度為3?10μm，單金屬層的厚度為4?8μm，導電粒子為表面布滿片狀凸起的類楊梅狀顆粒、表面布滿針狀凸起的類楊梅狀顆粒或表面布滿桿狀凸起的類楊梅狀顆粒；補強層是由線徑為微米級的金屬線編織而成的金屬網。本發明具有電氣特性好、接著強度佳、焊錫性佳、信賴度佳，耐燃性佳等特性；且本發明中的導電粒子能夠克服碳纖維、焊料、鎳粉等這些材料作為導電粒子時的缺點。

技術領域

本發明屬于印刷線路板用導電布技術領域，特別涉及一種復合導電膠膜。

背景技術

隨著電子工業的發展，電子組裝越來越微型化、高密度化，很多的導電聯接已不再依靠焊接或插接等傳統方式，而是通過導電膠膜來實現。

同性導電膠膜是將導電顆粒分散于粘合劑絕緣樹脂中形成的化合物，將其用于元器件的粘接，在加熱加壓的條件下固化，從而實現通電和粘接功能。同性導電膠膜主要是由樹脂、固化劑、銀粉組成，其中樹脂一般是固體樹脂和液態樹脂。固體樹脂主要用于預固化成膜，液態樹脂其主體粘接性，與固化劑在受熱壓作用下反應起粘結作用。固體樹脂可以是熱塑性的也可以是熱固性的。但現有的同方性導電膠膜，在熱壓固化后，普遍存在粘接強度低，耐熱性差等技術問題。

其中，日本專利公開第S58-223953、H06-339965、H06-349339以及2001-164232號披露了一種包含導電顆粒的各向異性導電膠片(adhesivesheet)，其包括絕緣有機或無機顆粒以及絕緣纖維填料以防止導電顆粒的聚集并因此改善電連接的可靠性。

然而，以上引用的使用有機或無機顆粒以及絕緣纖維填料的傳統技術具有下述缺點：導電顆粒的量受到限制，并且其在各向異性導電膜的生產期間會引起許多問題并在連接以后還可能會降低電連接的長期可靠性。

另外，導電粒子經歷了碳纖維、焊料、鎳粉以及復合粉體等過程。碳纖維電導率不高，為了獲得足夠大的電導，必須填充重量百分比5％～25％的粒子，這樣ACF透明度很低。焊料顆粒在焊接過程中易形成金屬間化合物(IMC)，IMC比較脆，與基材(封裝時的電極、零部件或基板等)之間的熱膨脹系數等性能差別較大，如果長得過大就容易產生龜裂，帶來可靠性問題。有人提出用瞬間熔融技術來避免IMC的形成，但該工藝在凸點上增加了錫鉛鍍層，增加了工藝的復雜程度。在細節距互連中，焊料顆粒必須很小，但小焊料顆粒擴散產生IMC所需得時間更短，可靠性問題就更嚴重，所以在超細節距的ACF中，焊料顆粒很少使用。Ni粉不像包覆金屬的聚合物小球那樣容易成形，但是同樣可以作為導電顆粒用于易氧化金屬電極的互連。Ni粉，尤其是那些表面有許多毛刺的顆粒非常適合破壞互連金屬電極的氧化層。復合粉體主要指包覆著金屬的聚合物小球，也正是本發明所研究的新型復合導電粒子所屬的范疇。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種復合導電膠膜，具有電氣特性好、接著強度佳、焊錫性佳、信賴度佳，耐燃性佳等特性，相比一般的導電膠具有更好的導通效果與接著強度，且生產易于實現，市場應用前景廣泛；同時，本發明中的導電粒子能夠克服碳纖維、焊料、鎳粉等這些材料作為導電粒子時的缺點。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是:提供一種復合導電膠膜，包括上膠粘劑層、補強層、導電膠層和下膠粘劑層，所述補強層位于所述上膠粘劑層和所述導電膠層之間，所述導電膠層位于所述補強層與所述下膠粘劑層之間；