[發(fā)明專利]激光加工裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810203259.4 | 申請日: | 2018-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN108568593B | 公開(公告)日: | 2021-08-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 小林豊;澤邊大樹;萬波秀年;田中康平;尾上若奈 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | B23K26/00 | 分類號: | B23K26/00;B23K26/70;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帥;喬婉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 加工 裝置 | ||
1.一種激光加工裝置,其中,
該激光加工裝置具有:
卡盤工作臺,其對晶片進行保持,該晶片具有由交叉的多條分割預定線劃分出多個器件的正面;
激光光線照射單元,其對保持在該卡盤工作臺上的晶片照射激光光線;
拍攝單元,其對保持在該卡盤工作臺上的晶片進行拍攝;
X方向移動單元,其對該卡盤工作臺和該激光光線照射單元在X方向上相對地進行加工進給;
Y方向移動單元,其對該卡盤工作臺和該激光光線照射單元在與X方向垂直的Y方向上相對地進行轉位進給;以及
控制單元,
該激光光線照射單元包含:
激光振蕩器,其振蕩出激光光線;以及
聚光器,其對該激光振蕩器所振蕩出的激光光線進行會聚,對保持在該卡盤工作臺上的晶片的分割預定線照射激光光線,
該激光光線照射單元照射對于晶片具有透過性的波長的激光光線,將由該聚光器會聚的激光光線的聚光點定位在分割預定線的內部而沿著分割預定線在內部形成改質層,
該拍攝單元具有輸出與紅外線對應的電信號的拍攝元件、物鏡以及能夠照射紅外線的閃光光源,該拍攝單元在保持在該卡盤工作臺上的晶片和該聚光器在X方向上相對地移動時生成靜止圖像,晶片的正面被保持在該卡盤工作臺上,該拍攝單元從晶片的背面對形成于正面的特征點進行拍攝,
該控制單元包含:
坐標存儲部,其以由該聚光器會聚的激光光線的聚光點與分割預定線的規(guī)定的位置在Y方向上達到一致的位置為基準,將與分割預定線具有規(guī)定的位置關系的特征點的Y坐標作為基準值進行存儲;
偏移量檢測部,其根據(jù)通過該Y方向進給單元對晶片的分割預定線在Y方向上進行轉位進給并由該拍攝單元拍攝到的特征點的Y坐標與作為基準值存儲于該坐標存儲部的Y坐標,對由形成于各分割預定線的內部的改質層引起的膨脹在Y方向上累積而產生的Y坐標的偏移量進行檢測;以及
判斷部,其判斷該偏移量是否超過容許值,
當通過該判斷部判斷為該偏移量超過該容許值的情況下,按照該偏移量來校正要通過該Y方向移動單元進行轉位進給的量而實施下一次轉位進給,
該偏移量檢測部在保持在該卡盤工作臺上的晶片和該聚光器在X方向上相對地移動時進行動作。
2.根據(jù)權利要求1所述的激光加工裝置,其中,
該偏移量檢測部按照任意的分割預定線進行動作。
3.根據(jù)權利要求1所述的激光加工裝置,其中,
該偏移量檢測部按照每條分割預定線進行動作。
4.根據(jù)權利要求1至3中的任意一項所述的激光加工裝置,其中,
該激光加工裝置還具有對準單元,該對準單元對保持在該卡盤工作臺上的晶片進行拍攝而使由該聚光器會聚的激光光線的光斑與分割預定線一致,該拍攝單元被兼用作該對準單元。
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