[發明專利]激光加工裝置

有效

• 申請號: 201810203259.4
• 申請日: 2018-03-13
• 公開（公告）號: CN108568593B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 小林豊;澤邊大樹;萬波秀年;田中康平;尾上若奈
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/70;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供激光加工裝置，其檢測對晶片進行激光加工的過程中激光光線的聚光點與分割預定線的偏移而高精度地實施激光加工。激光加工裝置的控制器包含：坐標存儲部，其以聚光器會聚的激光光線的聚光點與分割預定線的規定位置在Y方向上達到一致的位置為基準，將與分割預定線具有規定位置關系的特征點的Y坐標存儲為基準值；偏移量檢測部，其對通過Y方向移動單元對晶片的分割預定線沿Y方向轉位進給并由拍攝單元拍攝到的特征點的Y坐標與作為基準值存儲于坐標存儲部的Y坐標的偏移量進行檢測；和判斷部，其判斷偏移量是否超過容許值。在判斷為偏移量超過容許值的情況下，按照偏移量來校正要通過Y方向移動單元進行轉位進給的量，實施下一次轉位進給。

技術領域

本發明涉及激光加工裝置，該激光加工裝置檢測在對晶片進行激光加工的過程中激光光線的光斑與分割預定線的偏移，對該偏移進行校正而高精度地實施激光加工。

背景技術

由交叉的多條分割預定線劃分而在正面上形成有IC、LSI等器件的晶片被激光加工裝置分割成各個器件芯片，分割得到的器件芯片被應用于移動電話、個人計算機等電子設備。

激光加工裝置具有：卡盤工作臺，其對晶片進行保持；激光光線照射單元，其具有聚光器，該聚光器對保持在該卡盤工作臺上的晶片照射激光光線；對準單元，其對保持在該卡盤工作臺上的晶片進行拍攝而使由該聚光器會聚的聚光點與分割預定線一致；X方向進給單元，其對該卡盤工作臺和該激光光線照射單元在X方向上相對地進行加工進給；Y方向進給單元，其對該卡盤工作臺和該激光光線照射單元在與X方向垂直的Y方向上相對地進行加工進給；以及控制單元。

考慮到晶片的種類、材質以及作為目標的加工品質等，例如，從以下的加工的類型中適當選擇該激光加工裝置。

即，作為上述激光加工裝置的類型，存在如下的類型：照射對于被加工物具有吸收性的波長的脈沖激光光線而實施燒蝕加工，沿分割預定線形成槽而分割成各個器件芯片的類型(例如，參照專利文獻1。)；將對于被加工物具有透過性的波長的激光光線的聚光點定位在被加工物的內部而進行照射，在分割預定線的內部形成改質層，之后，對被加工物施加外力而分割成各個器件芯片的類型(例如，參照專利文獻2。)；以及將對于被加工物具有透過性的波長的激光光線的聚光區域定位在與分割預定線對應的被加工物的內部而進行照射，由從分割預定線的正面到背面的多個細孔和圍繞各細孔的非晶質形成盾構隧道而分割成各個器件芯片的類型(例如，參照專利文獻3。)。

專利文獻1：日本特開平10-305420號公報

專利文獻2：日本特許第3408805號公報

專利文獻3：日本特開2014-221483號公報

通過適當選擇上述的激光加工裝置的類型，能夠對要求不同的加工條件的各種晶片實施適當的激光加工。但是，即使采用了任意的激光加工裝置的類型，當對晶片的分割預定線照射激光光線而實施加工時，晶片中的被照射了激光光線的部位都會微小地膨脹，在對晶片上的多條分割預定線實施激光加工的過程中，由聚光器會聚的激光光線的聚光點會逐漸在與實施激光加工的X方向垂直的轉位進給(分度進給)方向即Y方向上偏移，產生了無法對分割預定線進行高精度的激光加工的問題。

特別是在如下類型的激光加工裝置中，與其他類型相比膨脹率較大，該偏移的問題較顯著，其中，該類型的激光加工裝置將對于晶片具有透過性的波長的激光光線的聚光點定位在晶片的內部而進行照射，在分割預定線的內部形成改質層而分割成各個器件芯片。

并且，在對分割預定線的內部形成改質層的類型的激光加工的情況下，存在如下問題：由于在晶片的內部形成改質層，所以很難迅速地準確把握激光加工位置，無法對分割預定線檢測改質層按照何種程度發生了偏移，無法在對晶片實施激光加工的過程中檢測偏移而對Y方向的轉位進給量進行校正。

發明內容

因此，本發明的目的在于，提供激光加工裝置，該激光加工裝置能夠在對晶片進行激光加工的過程中檢測激光光線的聚光點(光斑)與分割預定線的偏移而高精度地實施激光加工。