[發明專利]多層種子圖案電感器、其制造方法和具有其的板

有效

• 申請號: 201810203116.3
• 申請日: 2015-09-07
• 公開（公告）號: CN108417340B
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 崔云喆;吳智惠;房惠民;樸明俊;鄭汀爀
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/28;H01F41/04
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 何巨;金光軍

提供一種多層種子圖案電感器、其制造方法和具有其的板。所述多層種子圖案電感器包括：磁性主體，包含磁性材料；內線圈部，包封在磁性主體中，其中，內線圈部包括種子圖案和設置在種子圖案上的表面鍍層，種子圖案形成為兩層或更多層。

本申請是申請日為2015年9月7日，申請號為201510564663.0，題為“多層種子圖案電感器、其制造方法和具有其的板”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明構思涉及一種多層種子圖案電感器、其制造方法和具有其的板。

背景技術

如電感器的片式電子元件是與電阻器和電容器一起構成電子電路以去除來自其的噪聲的典型的無源元件。

通過下述方法制造薄膜式電感器：通過鍍覆工藝形成其內線圈部，然后使包含磁性粉末和樹脂的混合物的磁性粉末-樹脂復合材料硬化來制造磁性主體；在磁性主體的外表面上分別形成外電極。

相關技術文獻

第2006-278479號日本專利公開公布。

第1998-241983號日本專利公開公布。

發明內容

本發明構思的一個方面提供一種多層種子圖案電感器、其制造方法和具有其的板，所述多層種子圖案電感器通過增大了內線圈部的截面面積而展現出相對低的值的直流(DC)電阻(Rdc)。

根據本發明構思的一個方面，種子圖案可形成為兩層或更多層，且表面鍍層可形成在種子圖案上。

根據本發明的一方面，一種多層種子圖案電感器包括：磁性主體，包含磁性材料；內線圈部，包封在磁性主體中，其中，內線圈部包括種子圖案以及設置在種子圖案上的表面鍍層，其中，種子圖案包括兩層或更多層。

根據本發明的另一方面，一種多層種子圖案電感器的制造方法包括：在絕緣基板上形成內線圈部；在形成有內線圈部的絕緣基板的上面和下面堆疊磁性片，以形成磁性主體，其中，內線圈部的形成包括在絕緣基板上形成兩層或更多層的種子圖案以及形成涂覆種子圖案的表面鍍層。

根據本發明的另一方面，一種多層種子圖案電感器包括：磁性主體，包含磁性材料；第一內線圈部和第二內線圈部，包封在磁性主體中；第一外電極和第二外電極，設置在磁性主體的相反側上，其中，第一內線圈部和第二內線圈部形成在絕緣基板的相反的表面上，第一內線圈部和第二內線圈部均包括兩個或更多個種子圖案層以及涂覆所述兩個或更多個種子圖案層的表面鍍層，所述兩個或更多個種子圖案層在與絕緣基板的相反的表面垂直的方向上逐個堆疊，其中，表面鍍層的在與絕緣基板的相反的表面垂直的方向上的所述兩個或更多個種子圖案層的最上表面上的厚度等于表面鍍層的在與絕緣基板的相反的表面平行的方向上沿著種子圖案層的側表面的厚度。

根據本發明的另一方面，一種多層種子圖案電感器包括：磁性主體，包含磁性材料；第一內線圈部和第二內線圈部，包封在磁性主體中，其中，第一內線圈部和第二內線圈部形成在絕緣基板的相反的表面上，第一內線圈部和第二內線圈部中的每個包括位于內線圈部的中央部分的開口，絕緣基板包括與內線圈部的中央部分的開口相對應的通孔，第一內線圈部和第二內線圈部中的每個包括兩個或更多個種子圖案層以及涂覆所述兩個或更多個種子圖案層的表面鍍層，所述兩個或更多個種子圖案層在與絕緣基板的相反的表面垂直的方向上逐個堆疊，其中，表面鍍層的在與絕緣基板的相反的表面垂直的方向上的所述兩個或更多個種子圖案層的最上表面上的厚度等于表面鍍層的在與絕緣基板的相反的表面平行的方向上沿著種子圖案層的側表面的厚度，磁性材料填充位于內線圈部的中央部分的開口以及絕緣基板中的通孔。

附圖說明

根據以下參考附圖的詳細描述，本發明構思的以上以及其他方面、特征和其他優點將被更加清楚地理解。