[發明專利]多層種子圖案電感器、其制造方法和具有其的板

有效

• 申請號: 201810203116.3
• 申請日: 2015-09-07
• 公開（公告）號: CN108417340B
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 崔云喆;吳智惠;房惠民;樸明俊;鄭汀爀
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/28;H01F41/04
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 何巨;金光軍

1.一種多層種子圖案電感器，包括：

磁性主體，包含磁性材料；

內線圈部，包封在磁性主體中，

其中，內線圈部包括種子圖案和表面鍍層，所述種子圖案包括多個層，所述表面鍍層設置在種子圖案上并與種子圖案的每個層接觸。

2.根據權利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，種子圖案包括第一種子圖案層以及設置在第一種子圖案層的上表面上的第二種子圖案層。

3.根據權利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，種子圖案的總厚度為至少100微米。

4.根據權利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，種子圖案的厚度為內線圈部的總厚度的70％或更多。

5.根據權利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，種子圖案的沿種子圖案的厚度方向截取的截面呈矩形形狀。

6.根據權利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，表面鍍層涂覆種子圖案。

7.根據權利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，表面鍍層呈與在表面鍍層的寬度方向和在表面鍍層的厚度方向上生長的表面鍍層相對應的形狀。

8.根據權利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，種子圖案具有設置在種子圖案的下表面上的薄膜導體層。

9.根據權利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，磁性主體包含磁性金屬粉末和熱固性樹脂。

10.一種多層種子圖案電感器的制造方法，包括：

在絕緣基板上形成內線圈部；

在形成有內線圈部的絕緣基板的上面和下面堆疊磁性片，以形成磁性主體，

其中，內線圈部的形成包括：

在絕緣基板上形成包括多個層的種子圖案，

形成涂覆種子圖案并與種子圖案的每個層接觸的表面鍍層。

11.根據權利要求10所述的制造方法，其中，種子圖案的形成包括：

在絕緣基板上形成第一阻鍍劑，所述第一阻鍍劑具有用于形成第一種子圖案層的開口；

通過利用鍍覆填充用于形成第一種子圖案層的開口來形成第一種子圖案層；

在第一阻鍍劑和第一種子圖案層上形成第二阻鍍劑，所述第二阻鍍劑具有暴露第一種子圖案層的用于形成第二種子圖案層的開口；

通過利用鍍覆填充用于形成第二種子圖案層的開口形成第二種子圖案層；

去除第一阻鍍劑和第二阻鍍劑。

12.根據權利要求10所述的制造方法，其中，種子圖案的形成包括：

在絕緣基板上形成第三阻鍍劑，所述第三阻鍍劑具有用于形成第一種子圖案層和第二種子圖案層的開口；

通過利用鍍覆首先填充用于形成第一種子圖案層和第二種子圖案層的開口形成第一種子圖案層；

通過利用鍍覆再次填充用于形成第一種子圖案層和第二種子圖案層的開口在第一種子圖案層上形成第二種子圖案層；

去除第三阻鍍劑。

13.根據權利要求10所述的制造方法，其中，在形成表面鍍層時，表面鍍層通過電鍍形成在種子圖案上。

14.根據權利要求10所述的制造方法，其中，表面鍍層的形成包括：

通過電鍍在種子圖案上形成在第一表面鍍層的寬度和厚度方向上生長的第一表面鍍層；

通過電鍍在第一表面鍍層上形成在第二表面鍍層的厚度方向上生長的第二表面鍍層。

15.根據權利要求10所述的制造方法，所述制造方法還包括：在形成種子圖案之后，對形成在絕緣基板的表面上的薄膜導體層進行蝕刻。

16.根據權利要求10所述的制造方法，其中，種子圖案的總厚度為至少100μm。