[發明專利]對電子零元件執行批次且多面向影像檢測的裝置及方法

在審

• 申請號: 201810202811.8
• 申請日: 2018-03-12
• 公開（公告）號: CN110264436A
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 李勝利;鐘資然;吳曉暉
• 申請（專利權）人: 捷智科技股份有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 曹玲柱

本發明為一種對電子零元件執行批次且多面向影像檢測的裝置及方法，為應用至能同時對多個電子零元件或模組執行批次且多面向的檢測，該電子零元件或模組包括一電路板及至少一組成元件，該檢測裝置能將電路板及組成元件定位至一托盤上，并逐一地獲取電子零元件或模組的電路板底面的影像，之后，該檢測裝置能真空吸附電子零元件或模組，以使電子零元件或模組脫離該托盤，該檢測裝置會逐一地獲取電子零元件或模組的電路板頂面的影像，最后，該檢測裝置能將前述獲取的影像，進行三維影像的重建，并據以分別與一對應且完美無瑕的三維參考影像，進行特征比對及分析。

技術領域

本發明是關于一種對電子零元件或模組進行檢測的裝置及其方法，尤指一種能利用三維視覺辨識技術，針對幾十個或上百個電子零元件或模組，同時執行批次且多面向的檢測，以批次、大量且精準地對該等電子零元件或模組上的各組成元件、電路板線路及接點完成相關的檢測工作，以期能大幅改善對該等電子零元件上各組成元件、電路板線路及接點的檢測效能及其精準度。

背景技術

印刷電路板相關產業曾經是二十世紀的明星產業，特別是在中國臺灣電子產業蓬勃發展的年代里，然而，隨著各式電子產品功能的日漸增加，各該電子產品內印刷電路板上各式組成元件的數量及體積亦日益變大，相對地也導致各式電子產品的體積及重量隨之逐漸變大的問題，從而造成許多新開發的電子產品經常因受限于產品體積或重量過大，而在設計上面臨許多難以突破的瓶頸。

隨著半導體材料及相關制造技術日新月異地進步，印刷電路板上無論被動元件、主動元件及各式集成電路…等各式組成元件均能分別被制作成為一表面粘著元件(Surface Mount Device，以下簡稱SMD)，進而透過表面粘著技術，將該等元件逐一且精準地裝配至一印刷電路板上，至此，又為中國臺灣印刷電路板產業開創了另一個新的紀元。在此一新紀元里，受到各式創新高科技背景的充分支撐，新款印刷電路板上所需的各式被動元件、主動元件及集成電路…等各式組成元件皆能分別被制作成體積極小的各該表面粘著元件，從此，完全打破了前述新開發產品受限于體積及重量過大的設計瓶頸，而使得各式創新設計的電子產品能朝著更為輕薄短小且精致的方向蓬勃發展，值此之際，許多財團乃前仆后繼地投入了許多優秀的人才及龐大的資金，致力于該種新款印刷電路板組裝工藝及設備的設計及開發。

如今，雖然該種新款印刷電路板的組裝工藝及設備均已十分完備且自動化，但是，由于該種新款印刷電路板上所安裝的各式組成元件不僅有愈來愈多樣化及復雜化的趨勢，且其所形成的各該電子零元件或模組在組裝及制作完成后，其上待進行檢測的部分，除了包括電子元件及電子線路上電氣導通的部分(如：電路板上線路、接腳或接點…等制作品質的良窳) 之外，尚包括其它組成元件本身及其間互動運作的部分(如：光學鏡片、集成電路…等的制造、封裝或組裝品質的良窳)。傳統上，本領域技術人員對于各該部分的檢測工作，大抵均透過檢測人員以目視檢測的方式，完成對各該電子零元件或模組的檢測，這樣的目視檢測方式，不僅浪費時間，且在目視檢測過程中，也常會因為檢測人員個人主觀認知上的不同或個人視覺疲勞程度上的不同，而使得不同檢測人員間經常會對同一電子零元件或模組，發生檢測結果不一致的窘境，使得各該電子零元件或模組在品質的檢測及控管上變得極不穩定且困難重重。

僅以一手機攝像模組(Cell-phone Camera Module，簡稱CCM)為例，來說明現今許多類似電子零元件或模組，在其檢測控管上必需面對的諸多問題如下：

(1)查，近年來，在行動電話終端市場需求不斷提高的情形下，高階智能型手機出貨量也隨之不斷地成長，單以2010年全球手機攝像模組在市場上的需求為例，即已高達12.3億顆，不僅較2009年成長了13.5％，且更有持續增長的趨勢。此外，根據知名研究機構Strategy Analytics在2010 年發布的全球手機銷售量數據顯示，全球配備有攝像功能的手機預計在 2011年度的銷售量將會比2010年的銷售量增加21％，銷售量也首度突破 10億支大關，達到11.14億支，其中，配備有攝像功能的手機銷售量更占總手機銷售量的74％，據此，手機攝像模組顯然已成為當前智能型手機在設計及開發上的必備規格之一；