[發明專利]對電子零元件執行批次且多面向影像檢測的裝置及方法在審
| 申請號: | 201810202811.8 | 申請日: | 2018-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN110264436A | 公開(公告)日: | 2019-09-20 |
| 發明(設計)人: | 李勝利;鐘資然;吳曉暉 | 申請(專利權)人: | 捷智科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06T7/00 | 分類號: | G06T7/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 曹玲柱 |
| 地址: | 中國臺灣新北市三重區光復*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模組 電路板 檢測裝置 影像 托盤 影像檢測 組成元件 參考影像 三維影像 特征比對 真空吸附 三維 檢測 脫離 重建 應用 分析 | ||
1.一種對電子零元件執行批次且多面向影像檢測的裝置,該裝置為應用至能同時對多個電子零元件或模組執行批次且多面向的檢測,該電子零元件或模組包括一軟質或硬質電路板及至少一組成元件,其中,該電路板的底面呈一平面狀,且其上布設有預定的電子線路及接點,各該組成元件被安裝在該電路板的頂面,以能呈現凸設在該電路板的頂面上的狀態,該裝置包括:
一托盤,該托盤的頂面及底面分別呈一平面狀,且該托盤的頂面上向下凹設有多個組成元件定位槽,該組成元件定位槽彼此間隔且相互保持一預定的間距,各該組成元件定位槽的構形、大小及深淺與各該電子零元件或模組的電路板頂面上凸設的各該組成元件的構形、大小及高低相匹配,以在每一個電子零元件或模組被承載該托盤的頂面,且其電路板頂面上凸設的該等組成元件被逐一容納至各該組成元件定位槽內時,各該電子零元件或模組的電路板能分別底面朝上且彼此相互間隔地排列在該托盤的頂面上;
一第一水平位移機構,用以承載該托盤的底面,且能將該托盤由一第一檢測位置沿水平方向位移至一第一轉換位置;
一第一光源裝置,能沿著該第一檢測位置的范圍移動,且將所產生的光線逐一地投射至該托盤上承載的每一個電子零元件或模組的電路板底面上;
一第一影像感測裝置,能沿著該第一檢測位置的范圍移動,且逐一地獲取該托盤上承載的每一個電子零元件或模組的電路板底面的影像;
一真空吸附垂直位移機構,在該托盤由第一檢測位置被水平位移至該第一轉換位置時,能令其上的一真空吸附平臺底面,以真空吸附的方式,吸附住該托盤上承載的每一個電子零元件或模組的電路板底面,且將每一個電子零元件或模組沿垂直方向位移至一第二轉換位置,該第二轉換位置令每一個電子零元件或模組的電路板頂面上凸設的該等組成元件能完全脫離容納至各該組成元件定位槽內的狀態,且能分別與該托盤的頂面保持一預定的間距;
一第二水平位移機構,用以將該真空吸附垂直位移機構由該第二轉換位置沿水平向位移至一第二檢測位置;
一第二光源裝置,能沿著該第二檢測位置的范圍移動,且將所產生的光線逐一地投射至該真空吸附平臺底面上所吸附的每一個電子零元件或模組的電路板頂面上;
一第二影像感測裝置,能沿著該第二檢測位置的范圍移動,且逐一地獲取該真空吸附平臺底面上所吸附的每一個電子零元件或模組的電路板頂面的影像;及
一視覺影像檢測處理器,分別與該等機構及裝置相連線,用以控制各該機構及裝置的正常運作,且用以讀取各該影像感測裝置所獲取的每一個電子零元件或模組的電路板底面及頂面的影像,再利用其內建的電腦視覺自動化光學檢測技術,對每一個電子零元件或模組的電路板底面及頂面的影像分別進行三維影像的重建,并據以與一完美無瑕的三維參考影像,進行特征比對及分析,以由多面向完成對該電子零元件或模組上各組成元件、電路板線路及接點的各項檢測。
2.如權利要求1所述的裝置,還包括一第一檢測位移機構,該第一檢測位移機構能令其上的該第一光源裝置及該第一影像感測裝置沿著該第一檢測位置的范圍移動。
3.如權利要求1所述的裝置,還包括一第一光源機構,該第一光源機構能令其上的該第一光源裝置沿著該第一檢測位置的范圍移動。
4.如權利要求1或3所述的裝置,還包括一第一影像感測機構,該第一影像感測機構能令其上的該第一影像感測裝置沿著該第一檢測位置的范圍移動。
5.如權利要求4所述的裝置,還包括一第二檢測位移機構,該第二檢測位移機構能令其上的該第二光源裝置及該第二影像感測裝置沿著該第二檢測位置的范圍移動。
6.如權利要求1所述的裝置,還包括一第二光源機構,該第二光源機構能令其上的該第二光源裝置沿著該第二檢測位置的范圍移動。
7.如權利要求1或6所述的裝置,還包括一第二影像感測機構,該第二影像感測機構能令其上的該第二影像感測裝置沿著該第二檢測位置的范圍移動。
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