[發明專利]一種用于孔擠壓工藝的耳片固定墊塊有效
| 申請號: | 201810202438.6 | 申請日: | 2018-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN108465712B | 公開(公告)日: | 2019-09-24 |
| 發明(設計)人: | 張永杰;楊正;許艷云;吳瑩瑩;汪心文;應少軍;湯明軍 | 申請(專利權)人: | 西北工業大學 |
| 主分類號: | B21C23/14 | 分類號: | B21C23/14;B21C26/00 |
| 代理公司: | 西北工業大學專利中心 61204 | 代理人: | 陳星 |
| 地址: | 710072 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 墊塊 耳片 固定墊塊 凹槽輪廓 擠壓工藝 通孔 外輪廓形狀 凹槽底面 扁平凹槽 調整模塊 對稱分布 對角位置 擠壓過程 模塊中心 模塊組成 平行設置 通孔圓心 有效限制 圓心重合 組合固定 偏移 頂角處 耳片孔 外輪廓 圓弧段 中軸線 擠壓 試驗 優化 | ||
本發明公開了一種用于孔擠壓工藝的耳片固定墊塊,由第一墊塊模塊、第二墊塊模塊組成;兩塊第一墊塊模塊與兩塊第二墊塊模塊平行設置,組合固定在試驗機上。兩塊第一墊塊模塊與兩塊第二墊塊模塊相間處于對角位置,在頂角處開有扁平凹槽,凹槽深度小于耳片厚度,墊塊模塊中心凹槽輪廓形狀與耳片外輪廓形狀相同,且凹槽輪廓大于耳片外輪廓尺寸。凹槽底面中軸線上對稱分布有兩個直徑相同的通孔,通孔圓心與凹槽圓弧段圓心重合,且通孔半徑大于耳片孔半徑。通過將耳片放置在固定墊塊的凹槽中,可有效限制耳片在孔擠壓過程中發生的偏移,優化孔擠壓效果。通過調整模塊間的距離,墊塊可對不同尺寸的耳片進行固定,提高了墊塊的適用性。
技術領域
本發明涉及金屬孔擠壓工藝技術領域,具體地說,涉及一種用于孔擠壓工藝的耳片固定墊塊。
背景技術
在耳片的孔擠壓工藝中,首先需將耳片放置在壓力機下方的夾具上,然后插入芯棒至耳片孔中,待壓力機的壓頭與芯棒接觸后,將芯棒壓過耳片孔,此過程中需確保芯棒與耳片孔的同軸度。由于現有技術中,耳片并未得到有效固定,因此在孔擠壓過程中耳片會出現較大偏移,導致芯棒的垂直度發生變化,進而影響孔擠壓的效果。
為避免上述情況的發生,需設計一種能夠將耳片有效固定于壓力機夾具上的墊塊裝置,以限制耳片在孔擠壓工藝中發生的偏移。此外,耳片的尺寸在孔擠壓之后會有一定的擴大,該墊塊的設計需要為其尺寸變化留有一定余量。
發明內容
為了避免現有技術存在的不足,本發明提出一種用于孔擠壓工藝的耳片固定墊塊。通過將耳片放置在固定墊塊的凹槽中,可有效限制耳片在孔擠壓過程中發生的偏移,優化孔擠壓工藝效果;通過調整模塊間的距離,墊塊可對不同尺寸的耳片進行固定,提高工藝的適用性。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:包括第一墊塊模塊、第二墊塊模塊,兩塊第一墊塊模塊與兩塊第二墊塊模塊平行設置,組合固定在試驗機上,兩塊第一墊塊模塊與兩塊第二墊塊模塊相間處于對角位置,在頂角處中心部位開有扁平凹槽,扁平凹槽為長條狀,凹槽兩端呈半圓弧形,凹槽深度小于耳片厚度,墊塊模塊中心凹槽輪廓形狀與耳片外輪廓形狀相同,且凹槽輪廓大于耳片外輪廓尺寸,凹槽底面中軸線上對稱分布有兩個直徑相同的通孔,通孔圓心與凹槽圓弧段圓心重合,且通孔半徑大于耳片孔半徑。
墊塊模塊采用不銹鋼材質。
有益效果
本發明提出的一種用于孔擠壓工藝的耳片固定墊塊,由兩塊第一墊塊模塊和兩固定塊第二墊塊模塊組成;兩塊相同的墊塊模塊處于對角位置,墊塊模塊的凹槽位于中心部位。固定墊塊的外輪廓為長方體,墊塊模塊中心凹槽形狀與耳片外輪廓形狀相同,但凹槽大于耳片外輪廓尺寸,并為耳片的尺寸變化留出一定余量。
本發明用于孔擠壓工藝的耳片固定墊塊,通過將耳片放置在固定墊塊的凹槽中,可在孔擠壓過程中給耳片外圍施加一定的邊界約束,從而有效限制耳片在孔擠壓過程中發生的偏移,優化孔擠壓工藝效果。墊塊凹槽底面對稱分布有兩個通孔,凹槽的通孔直徑大于耳片孔直徑,保證了芯棒在經過耳片孔后可從墊塊下方順利通過。固定墊塊由四塊墊塊模塊拼接組裝而成,通過調整墊塊模塊之間的距離,固定墊塊可對不同尺寸的耳片進行固定,提高了固定墊塊的適用性。
附圖說明
下面結合附圖和實施方式對本發明一種用于孔擠壓工藝的耳片固定墊塊作進一步詳細說明。
圖1為本發明用于孔擠壓工藝的耳片固定墊塊示意圖。
圖2為本發明耳片固定墊塊的第一墊塊模塊結構示意圖。
圖3為本發明耳片固定墊塊的第二墊塊模塊結構示意圖。
圖4為本實施例中一種耳片與墊塊模塊裝配軸測圖。
圖5為本實施例中一種耳片與墊塊模塊裝配圖。
圖6為本實施例中另一種耳片與墊塊模塊裝配軸測圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西北工業大學,未經西北工業大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810202438.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





