[發明專利]一種用于孔擠壓工藝的耳片固定墊塊有效
| 申請號: | 201810202438.6 | 申請日: | 2018-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN108465712B | 公開(公告)日: | 2019-09-24 |
| 發明(設計)人: | 張永杰;楊正;許艷云;吳瑩瑩;汪心文;應少軍;湯明軍 | 申請(專利權)人: | 西北工業大學 |
| 主分類號: | B21C23/14 | 分類號: | B21C23/14;B21C26/00 |
| 代理公司: | 西北工業大學專利中心 61204 | 代理人: | 陳星 |
| 地址: | 710072 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 墊塊 耳片 固定墊塊 凹槽輪廓 擠壓工藝 通孔 外輪廓形狀 凹槽底面 扁平凹槽 調整模塊 對稱分布 對角位置 擠壓過程 模塊中心 模塊組成 平行設置 通孔圓心 有效限制 圓心重合 組合固定 偏移 頂角處 耳片孔 外輪廓 圓弧段 中軸線 擠壓 試驗 優化 | ||
1.一種用于孔擠壓工藝的耳片固定墊塊,其特征在于:包括第一墊塊模塊、第二墊塊模塊,兩塊第一墊塊模塊與兩塊第二墊塊模塊平行設置,組合固定在試驗機上,兩塊第一墊塊模塊與兩塊第二墊塊模塊相間處于對角位置,兩塊第一墊塊模塊與兩塊第二墊塊模塊均在頂角處中心部位開有扁平凹槽,扁平凹槽為長條狀,凹槽兩端呈半圓弧形,凹槽深度小于耳片厚度,墊塊模塊中心凹槽輪廓形狀與耳片外輪廓形狀相同,且凹槽輪廓大于耳片外輪廓尺寸,凹槽底面中軸線上對稱分布有兩個直徑相同的通孔,通孔圓心與凹槽圓弧段圓心重合,且通孔半徑大于耳片孔半徑。
2.根據權利要求1所述的用于孔擠壓工藝的耳片固定墊塊,其特征在于:墊塊模塊采用不銹鋼材質。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西北工業大學,未經西北工業大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810202438.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





