[發(fā)明專利]激光投射模組、深度相機和電子裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810202152.8 | 申請日: | 2018-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN108681094A | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 唐城 | 申請(專利權)人: | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號: | G02B27/42 | 分類號: | G02B27/42;H01S5/183 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 張潤 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光投射 鏡筒組件 準直元件 模組 接收器 電子裝置 檢測信號 深度相機 衍射光學元件 發(fā)射器 檢測組件 收容腔 側(cè)壁 光源 發(fā)射器和接收器 發(fā)射器發(fā)射 接收檢測 相對設置 穿過 檢測 傷害 | ||
本發(fā)明公開一種激光投射模組、深度相機和電子裝置。激光投射模組包括鏡筒組件、光源、準直元件、衍射光學元件和檢測組件。鏡筒組件包括鏡筒組件側(cè)壁并開設有收容腔。光源、準直元件和衍射光學元件均設置在收容腔內(nèi)。準直元件與鏡筒組件側(cè)壁結合。檢測組件設置在鏡筒組件內(nèi)并包括發(fā)射器和接收器,發(fā)射器與接收器相對設置,以使發(fā)射器發(fā)出的檢測信號能夠穿過準直元件被接收器接收以形成檢測線路。本發(fā)明的激光投射模組、深度相機和電子裝置利用發(fā)射器發(fā)射檢測信號、利用接收器接收檢測信號,且可根據(jù)接收到的檢測信號判斷準直元件是否異常,在異常時不開啟激光投射模組,以避免傷害用戶。
技術領域
本發(fā)明涉及成像技術領域,特別涉及一種激光投射模組、深度相機和電子裝置。
背景技術
結構光攝像頭利用光源發(fā)射激光,從而輔助紅外攝像頭獲取結構光圖像。正常情況下,光源發(fā)射的激光通過光學系統(tǒng)(例如準直元件、衍射光學元件)后能量衰減,不會對人體造成傷害。然而,光學系統(tǒng)通常由玻璃或其他易碎的部件組成,一旦遇到摔落等情況,光學系統(tǒng)破裂,激光將直接發(fā)射出來,照射用戶的身體或眼睛,造成嚴重的安全問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施方式提供一種激光投射模組、深度相機和電子裝置。
本發(fā)明實施方式的激光投射模組包括:
鏡筒組件,所述鏡筒組件包括鏡筒組件側(cè)壁并開設有收容腔;
設置在所述收容腔內(nèi)的光源,所述光源用于發(fā)射激光;
設置在所述收容腔內(nèi)的準直元件,所述準直元件用于準直所述激光,所述準直元件與所述鏡筒組件側(cè)壁結合;
設置在所述收容腔內(nèi)的衍射光學元件,所述衍射光學元件用于衍射所述準直元件準直后的激光以形成激光圖案;
設置在所述鏡筒組件內(nèi)的檢測組件,所述檢測組件包括發(fā)射器和接收器,所述發(fā)射器與所述接收器相對設置,以使所述發(fā)射器發(fā)出的檢測信號能夠穿過所述準直元件被所述接收器接收以形成檢測線路。
本發(fā)明實施方式的深度相機包括所述激光投射模組、圖像采集器和處理器。所述圖像采集器用于采集由所述激光投射模組向目標空間中投射的所述激光圖案。所述處理器與所述發(fā)射器和所述接收器連接,所述接收器用于將接收到的所述檢測信號轉(zhuǎn)化成電信號。所述處理器用于處理所述激光圖案以獲得深度圖像、獲取所述電信號、判斷所述電信號是否處于預設范圍內(nèi)、以及在所述電信號不處于所述預設范圍內(nèi)時確定所述準直元件異常。
本發(fā)明實施方式的電子裝置包括殼體和所述深度相機,所述深度相機設置在所述殼體上并從所述殼體上暴露以獲取所述深度圖像。
本發(fā)明實施方式的激光投射模組、深度相機和電子裝置,通過發(fā)射器發(fā)射檢測信號,根據(jù)接收器接收到的檢測信號轉(zhuǎn)化成的電信號判斷準直元件是否異常。如此,可在檢測到準直元件異常時,可選擇不開啟激光投射模組,以避免激光投射模組投射出的激光的能量過高,對用戶的身體或眼睛產(chǎn)生危害的問題,提升用戶使用的安全性。
本發(fā)明實施方式的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本發(fā)明的實踐了解到。
附圖說明
本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點可以從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解,其中:
圖1至圖8是本發(fā)明某些實施方式的激光投射模組的結構示意圖;
圖9是本發(fā)明某些實施方式的邊發(fā)射激光器的結構示意圖;
圖10至圖24是本發(fā)明某些實施方式的激光投射模組的部分結構示意圖;
圖25是本發(fā)明某些實施方式的深度相機的結構示意圖;
圖26是本發(fā)明某些實施方式的電子裝置的平面示意圖。
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