[發(fā)明專利]平板探測(cè)器基板及其制備方法、平板探測(cè)器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810201784.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108417659B | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔣會(huì)剛;高建劍;肖紅璽 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/08 | 分類號(hào): | H01L31/08;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 平板探測(cè)器 光電二極管 基板 制備 刻蝕阻擋層 構(gòu)圖工藝 第一極 基底 傳感器制造技術(shù) 半導(dǎo)體材料層 刻蝕半導(dǎo)體層 金屬氧化物 阻擋材料層 半導(dǎo)體層 陣列基板 制備過程 刻蝕 沉積 | ||
本發(fā)明提供一種平板探測(cè)器基板及其制備方法、平板探測(cè)器,屬于傳感器制造技術(shù)領(lǐng)域,其可解決現(xiàn)有的X射線平板探測(cè)器的陣列基板制備過程中,刻蝕半導(dǎo)體層時(shí)容易對(duì)光電二極管的第一極造成過刻的問題。本發(fā)明的平板探測(cè)器基板的制備方法包括:通過構(gòu)圖工藝在基底上形成,包括光電二極管的第一極的圖形;在所述基底上依次沉積刻蝕阻擋材料層,以及半導(dǎo)體材料層,并通過構(gòu)圖工藝形成,包括刻蝕阻擋層、以及所述光電二極管的半導(dǎo)體層的圖形;其中,所述刻蝕阻擋層的材料包括金屬氧化物。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于傳感器制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種平板探測(cè)器基板及其制備方法、平板探測(cè)器。
背景技術(shù)
X射線平板探測(cè)器包括陣列基板,陣列基板上包括多個(gè)感測(cè)單元,每個(gè)感測(cè)單元包括薄膜晶體管和光電二極管。具體的,以薄膜晶體管為底柵型薄膜晶體管、光電二極管為PIN型光電二極管為例,現(xiàn)有技術(shù)中,X射線平板探測(cè)器的陣列基板的制備工藝主要包括以下步驟:
S01、通過構(gòu)圖(Mask)工藝在襯底基板上依次形成薄膜晶體管的柵極、柵絕緣層、有源層、歐姆接觸層以及源極和漏極;
S02、在完成上述步驟的襯底基板上沉積形成鈍化層,并通過構(gòu)圖工藝形成過孔;
S03、通過構(gòu)圖工藝形成光電二極管的第一極,該第一極通過過孔與薄膜晶體管的漏極連接;
S04、通過構(gòu)圖工藝形成半導(dǎo)體層(包括N型半導(dǎo)體、I型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體);
S05、在完成上述步驟的襯底基板上沉積形成層間絕緣層,并通過構(gòu)圖工藝形成過孔;
S06、通過構(gòu)圖工藝形成光電二極管的第二極,該第二極通過層間絕緣層上的過孔與半導(dǎo)體層連接。
其中,由于半導(dǎo)體層非常厚,且半導(dǎo)體層的刻蝕均一性較差,導(dǎo)致在對(duì)半導(dǎo)體層進(jìn)行刻蝕時(shí),容易造成對(duì)光電二極管的第一極以及鈍化層的過刻,從而導(dǎo)致X射線平板探測(cè)器出現(xiàn)灰度不均,光電二極管的漏電流偏大等問題,嚴(yán)重影響產(chǎn)品的特性及性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一,提供一種能夠有效防止在刻蝕半導(dǎo)體材料層時(shí)對(duì)第一極造成過刻的平板探測(cè)器基板的制備方法。
解決本發(fā)明技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種平板探測(cè)器基板的制備方法,包括:
通過構(gòu)圖工藝在基底上形成,包括光電二極管的第一極的圖形;
在所述基底上依次沉積刻蝕阻擋材料層,以及半導(dǎo)體材料層,并通過構(gòu)圖工藝形成,包括刻蝕阻擋層、以及所述光電二極管的半導(dǎo)體層的圖形;其中,所述刻蝕阻擋層的材料包括金屬氧化物。
優(yōu)選的,所述平板探測(cè)器基板包括光電二極管區(qū);形成所述刻蝕阻擋層和所述光電二極管的半導(dǎo)體層的步驟具體包括:
在所述基底上依次沉積刻蝕阻擋材料層,以及半導(dǎo)體材料層;
通過干法刻蝕工藝,去除所述光電二極管區(qū)以外的半導(dǎo)體材料層,以形成所述半導(dǎo)體層;
通過濕法刻蝕工藝,去除裸露的所述刻蝕阻擋材料層,以形成所述刻蝕阻擋層。
優(yōu)選的,所述金屬氧化物包括氧化銦錫和氧化銦鎵鋅中的至少一種。
優(yōu)選的,在所述通過構(gòu)圖工藝在基底上形成,包括光電二極管的第一極的圖形的步驟之前,還包括:
在形成有薄膜晶體管的源極和漏極的基底上形成鈍化層,并在所述鈍化層與所述漏極對(duì)應(yīng)的位置形成第一過孔;
所述光電二極管的第一極通過所述第一過孔與所述漏極連接。
優(yōu)選的,在形成所述光電二極管的第一極的同時(shí),還形成有薄膜晶體管的源極和漏極;其中,所述漏極與所述光電二極管的第一極一體成型。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
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H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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