[發明專利]一種新型背光模組用背光源及其制備方法

在審

• 申請號: 201810201710.9
• 申請日: 2018-03-12
• 公開（公告）號: CN108490683A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 謝成林;陳龍;丁磊;彭友
• 申請（專利權）人: 安徽芯瑞達科技股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

本發明公開一種新型背光模組用背光源及其制備方法，該背光源包括PCB板、LED芯片、混合樹脂層；所述PCB板包括電路板、第一焊盤、第二焊盤，電路板上設置有第一焊盤、第二焊盤，第一焊盤、第二焊盤分別與LED芯片上的第三焊盤、第四焊盤配合，LED芯片通過底部設置的第三焊盤、第四焊盤固定在第一焊盤、第二焊盤上；第一焊盤、第二焊盤呈矩陣分布在電路板的上表面。本發明具有超薄、區域調光、發光均勻、無暗帶、無亮斑、無炫光的特點，通過在PCB板上設置具有調光功能的集成電路，達到區域光源可調的效果；在混合樹脂層中添加光擴散粉末，使LED芯片發出的經出光面射出的光更均勻；通過直接混合樹脂層直接覆蓋PCB板上，有效減少整個背光模組的厚度。

技術領域

本發明涉及一種新型背光模組用背光源及其制備方法，尤其是一種具有超薄、區域調光、發光均勻、無暗帶、無亮斑、無炫光的新型背光模組用背光源及其制備方法。

背景技術

現行的LCD背光系統分為直下式和側入式，直下式其LED背光源安裝在液晶面板的正下方即LCD顯示設備的后蓋板上，二者之間為光學腔體。通過改變LED發光體之間的間距、光學腔體的厚度來實現發光的均勻性。側入式是將LED發光體放置在液晶面板的側面，通過導光板將光線散射到液晶面板。現行的LCD背光系統具有以下缺點：

(1)目前LCD顯示設備背光源腔體厚度一般在10mm以上，對于大尺寸LCD厚度在10mm以下，由于目前制造技術以及透鏡工藝的的限制，導致顯示背板的平整度達不到設計要求，容易出現凹陷、扭曲等機械不良，導致顯示畫面出現暗斑，圖像顯示明暗不均勻。對于直下式背光而言，除了LED光源外，還需要在LED光源上增加透鏡，對LED光源的光線進行二次擴散，擴大LED光源的發光角度，這種方式僅適用于發光腔體厚度在10mm以上的直下式背光顯示系統；

(2)結構復雜，直下式背光系統包括一個光學反射腔作為整體結構的支撐、和散熱片結合的LED陣列、由擴散板和光學膜組成的背光源出光面，側入式由于是側發光，LED光源通過導光板發出的光線為一個扇形的平面，從LCD顯示設備的一側傳到至另外一側，無法實現LCD顯示區內單點和多點的獨立控制；

(3)由于直下式LED背光系統是由少量的燈珠搭配二次光學透鏡組成的發光系統，LED發光源之間的間距過大，達不到區域調光的效果，不能提供單獨控制每個區域的亮度和顏色，所以影像暗的部分不能夠做到更暗以及亮的部分能夠更亮的效果。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有超薄、區域調光、發光均勻、無暗帶、無亮斑、無炫光的新型背光模組用背光源及其制備方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種新型背光模組用背光源，包括PCB板、LED芯片、混合樹脂層；

所述PCB板包括電路板、第一焊盤、第二焊盤，電路板上設置有第一焊盤、第二焊盤，第一焊盤、第二焊盤分別與LED芯片上的第三焊盤、第四焊盤配合，LED芯片通過底部設置的第三焊盤、第四焊盤固定在第一焊盤、第二焊盤上；第一焊盤、第二焊盤呈矩陣分布在電路板的上表面；

所述第一焊盤、所述第二焊盤與所述電路板內的集成電路連接；

所述電路板由酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、聚酰亞胺Polyimide、BT/Epoxy樹脂、鋁、鍵盤板夾心板Copper-invar-copper、陶瓷ceramic制成；

所述LED芯片的尺寸為100-200μm，LED芯片為倒裝結構芯片；LED芯片發出光的波長為300-980nm，PCB板上固定的LED芯片發出一種或多種波段的光；

所述混合樹脂層由樹脂膠制成，樹脂膠中添加了光擴散粉末；樹脂的材質為環氧樹脂、三嗪衍生物環氧樹脂、改性環氧樹脂、硅樹脂、改性硅樹脂中的一種；光擴散粉末的材質為二氧化硅、二氧化鈦、鈦酸鋇、氧化鋁粉末中的一種或幾種，光擴散粉末占樹脂、光擴散粉末混合溶液的0.1％wt-60％wt；