[發明專利]一種新型背光模組用背光源及其制備方法

在審

• 申請號: 201810201710.9
• 申請日: 2018-03-12
• 公開（公告）號: CN108490683A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 謝成林;陳龍;丁磊;彭友
• 申請（專利權）人: 安徽芯瑞達科技股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

1.一種新型背光模組用背光源，包括PCB板、LED芯片、混合樹脂層，其特征在于；

所述PCB板(1)包括電路板(11)、第一焊盤(12)、第二焊盤(13)，電路板(11)上設置有第一焊盤(12)、第二焊盤(13)，第一焊盤(12)、第二焊盤(13)分別與LED芯片(2)上的第三焊盤(21)、第四焊盤(22)配合，LED芯片(2)通過底部設置的第三焊盤(21)、第四焊盤(22)固定在第一焊盤(12)、第二焊盤(13)上；第一焊盤(12)、第二焊盤(13)呈矩陣分布在電路板(11)的上表面。

2.根據權利要求1所述的一種新型背光模組用背光源，其特征在于，所述第一焊盤(12)、所述第二焊盤(13)與所述電路板(11)內的集成電路連接。

3.根據權利要求1所述的一種新型背光模組用背光源，其特征在于，所述電路板(11)由酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、聚酰亞胺Polyimide、BT/Epoxy樹脂、鋁、鍵盤板夾心板Copper-invar-copper、陶瓷ceramic制成。

4.根據權利要求1所述的一種新型背光模組用背光源，其特征在于，所述LED芯片(2)的尺寸為100-200μm，LED芯片(2)為倒裝結構芯片；LED芯片(2)發出光的波長為300-980nm，PCB板(1)上固定的LED芯片(2)發出一種或多種波段的光。

5.根據權利要求1所述的一種新型背光模組用背光源，其特征在于，所述混合樹脂層(3)由樹脂膠制成，樹脂膠中添加了光擴散粉末；樹脂的材質為環氧樹脂、三嗪衍生物環氧樹脂、改性環氧樹脂、硅樹脂、改性硅樹脂中的一種；光擴散粉末的材質為二氧化硅、二氧化鈦、鈦酸鋇、氧化鋁粉末中的一種或幾種，光擴散粉末占樹脂、光擴散粉末混合溶液的0.1％wt-60％wt。

6.根據權利要求1所述的一種新型背光模組用背光源，其特征在于，所述混合樹脂層(3)上表面為出光面(4)，出光面(4)為粗糙面。

7.一種新型背光模組用背光源的制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

步驟一、印刷：將PCB板(1)放入印刷機的鋼網下，鋼網上具有與PCB板(1)上第一焊盤(12)、第二焊盤(13)配合的網孔，在鋼網上表面倒入粘接材料，通過刷板將粘接材料均勻刷涂在PCB板(1)的焊盤上，隨后取出刷涂有粘接材料的PCB板(1)；

步驟二、固晶：將LED芯片(2)的第三焊盤(21)、第四焊盤(22)配合放置在上述刷涂有粘結材料的PCB板(1)上第一焊盤(12)、第二焊盤(13)上；將PCB板(1)經過回流烘烤或直接烘烤，使LED芯片(2)固定在PCB板(1)上，得到發光電路板；

步驟三、清洗：將上述發光電路板依次經過DI清洗和等離子清洗，使發光電路板上的回流烘烤或直接烘烤殘留物沖洗干凈或表面改性；

步驟四、配膠：向樹脂膠中添加了光擴散粉末，使光擴散粉末占樹脂、光擴散粉末混合溶液的0.1％wt-60％wt，隨后充分攪拌，并進行脫氣泡處理，得到混合膠溶液；

步驟五、模壓或噴涂：將上述混合膠溶液通過模具壓合或噴涂的方式，覆蓋上述發光電路板；

步驟六、烘烤：將上述覆蓋有混合膠溶液的發光電路板放入烤箱，經烘烤后，混合膠溶液固化，完成該背光源制備。