[發明專利]水循環裝置及研磨裝置

有效

• 申請號: 201810198225.0
• 申請日: 2018-03-09
• 公開（公告）號: CN108188921B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 王仲康;王家鵬;趙歲花;張文斌;趙婉云;李遠航;孫莉莉
• 申請（專利權）人: 北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/34;B24B55/03
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 黃彩榮

本發明提供了一種水循環裝置及研磨裝置，涉及研磨加工技術領域。該水循環裝置包括中心軸和冷卻盤，中心軸內部設有通孔，冷卻盤共軸設于中心軸的頂端，冷卻盤上設有第二進水孔和第二出水孔，中心軸的底端滑動連接有調節塊，調節塊上設有第一進水孔和第一出水孔，中心軸的通孔內穿設有進水管和出水管；該研磨裝置包括研磨平臺、驅動裝置和上述水循環裝置，冷卻盤的頂面上設有冷卻水槽，冷卻水槽連通于第二進水孔和第二出水孔之間，研磨平臺設于冷卻盤的頂部，驅動裝置用于驅動中心軸沿其軸心自轉。該水循環裝置中調節塊可以調節進水管和出水管在通孔內的拉伸狀態，減少其纏繞打折，確保水循環裝置中水路的暢通。

技術領域

本發明涉及研磨加工技術領域，尤其涉及一種水循環裝置及研磨裝置。

背景技術

晶圓是半導體器件中的重要部件，晶圓形成后需要使用研磨裝置對其表面進行研磨加工。研磨過程中，晶圓表面存在裂紋、破邊或表面不平整時，會由于研磨受力不均，而造成局部產生熱量過多，進而導致應力集中和溫度過高造成晶圓損壞，因此實際研磨過程中，需要不斷向研磨裝置中注入冷卻水，對研磨裝置進行冷卻。

現有的研磨裝置中，包括中心軸、用于承載冷卻水的冷卻盤和用于承載研磨液的研磨平臺，其中，冷卻盤和研磨平臺均設于中心軸的頂端，冷卻盤位于研磨平臺的底部，冷卻盤上的冷卻水與研磨平臺底部接觸對研磨平臺進行冷卻，從而對待加工產品圓晶等進行冷卻。為了實現冷卻水的循環，一般在中心軸的內部設有通孔，通孔內穿設進水管和出水管，進水管的一端與冷卻盤上的進水孔連通，另一端與外部供水裝置連通；出水管的一端與冷卻盤上的出水孔連通，另一端將冷卻水排出。由于中心軸底端到冷卻盤之間的連接距離是固定不變的，導致進水管、出水管長度較長時，容易在中心軸內纏繞、彎曲打折，因而導致水路阻塞，影響研磨裝置的加工質量。

即，現有的水循環裝置中的進水管和出水管容易在中心軸內纏繞、彎曲打折，而導致水路阻塞，影響冷卻效果。

發明內容

本發明的目的在于提供一種水循環裝置及研磨裝置，以解決現有技術中存在的水循環裝置中的進水管和出水管容易在中心軸內纏繞、彎曲打折，而導致水路阻塞，影響冷卻效果的技術問題。

本發明提供的水循環裝置，包括中心軸和冷卻盤，所述中心軸的內部沿其軸向設有通孔，所述冷卻盤可拆卸式固設于所述中心軸的頂端，且與所述中心軸共軸設置，所述冷卻盤上設有第二進水孔和第二出水孔，所述第二進水孔和所述第二出水孔均貫通所述冷卻盤的頂面和底面；所述中心軸的底端滑動連接有調節塊，所述調節塊能夠沿所述中心軸的軸向滑動調節，所述調節塊上設有第一進水孔和第一出水孔，所述中心軸的通孔內穿設有進水管和出水管，所述進水管連通于所述第一進水孔和所述第二進水孔之間，所述出水管連通于所述第一出水孔和所述第二出水孔之間。

進一步的，還包括鎖緊裝置，所述中心軸的底端端部沿其軸向固設有導向柱，所述調節塊上設有導向孔，所述導向柱滑動插接于所述導向孔內，所述鎖緊裝置用于對所述導向柱插入所述導向孔內的深度進行鎖緊固定。

進一步的，所述導向柱為三個，三個所述導向柱沿所述中心軸的周向均勻排布，所述導向孔與所述導向柱相應也為三個。

進一步的，所述調節塊的底部固接有旋轉接頭，所述旋轉接頭包括連接部和轉動部，所述連接部固接于所述調節塊的底部，所述轉動部樞接于所述連接部的底部，所述轉動部上設有第三進水孔和第三出水孔，所述第三進水孔與所述第一進水孔連通，所述第三出水孔與所述第一出水孔連通。

本發明的另一個目的在于提供一種研磨裝置，包括研磨平臺、驅動裝置和上述水循環裝置，所述水循環裝置冷卻盤的頂面上設有冷卻水槽，所述冷卻水槽的一端與所述第二進水孔連通，另一端與所述第二出水孔連通，所述研磨平臺可拆卸式固設于所述冷卻盤的頂部，所述冷卻水槽內的冷卻水對所述研磨平臺進行冷卻降溫；所述驅動裝置用于驅動所述中心軸沿其軸心自轉。