[發明專利]一種線路板上孔口無基材裸露的非金屬化孔的制作方法有效
| 申請號： | 201810196516.6 | 申請日： | 2018-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN108551731B | 公開（公告）日： | 2020-03-24 |
| 發明（設計）人： | 張義兵;潘捷;楊潤伍;李江 | 申請（專利權）人： | 江門崇達電路技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 529000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 線路板 孔口 基材 裸露 金屬化 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種線路板上孔口無基材裸露的非金屬化孔的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、根據鉆帶資料在多層板上鉆用于制作金屬化孔的孔位；
S2、對多層板進行沉銅和全板電鍍處理，步驟S1所鉆的孔位金屬化；
S3、根據鉆帶資料在多層板上鉆非金屬化孔；
S4、通過正片工藝在多層板上制作外層線路；其中，在多層板上由膜形成的外層線路圖形中，非金屬化孔的孔口處無膜覆蓋；
S5、根據現有技術進行后工序加工，制得線路板成品。
2.根據權利要求1所述一種線路板上孔口無基材裸露的非金屬化孔的制作方法，其特征在于，步驟S4中，在多層板上由干膜形成的外層線路圖形中，非金屬化孔的孔口處無干膜覆蓋。
3.根據權利要求2所述一種線路板上孔口無基材裸露的非金屬化孔的制作方法，其特征在于，步驟S4：依次對多層板進行貼膜、曝光、顯影處理，在多層板上形成外層線路圖形，所述外層線路圖形在非金屬化孔孔口處無干膜；然后對多層板依次進行電鍍銅、電鍍錫、退膜、蝕刻和退錫處理。
4.根據權利要求1所述一種線路板上孔口無基材裸露的非金屬化孔的制作方法，其特征在于，步驟S1中所述多層板為通過半固化片將內層芯板和外層銅箔壓合為一體的生產板。
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