[發(fā)明專利]一種線路板上孔口無基材裸露的非金屬化孔的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810196516.6
• 申請(qǐng)日: 2018-03-09
• 公開（公告）號(hào): CN108551731B
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張義兵;潘捷;楊潤(rùn)伍;李江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種線路板上孔口無基材裸露的非金屬化孔的制作方法。本發(fā)明通過調(diào)整優(yōu)化線路板的生產(chǎn)流程，將用于制作金屬化孔的孔位和非金屬化孔分開制作，且在沉銅和全板電鍍后正片工藝前鉆非金屬化孔，由于非金屬化孔的孔壁無沉銅，后續(xù)電鍍銅錫時(shí)不會(huì)在非金屬化孔的孔壁上形成鍍層，即外層線路圖形無需在非金屬化孔的孔口處形成干膜覆蓋，非金屬化孔也不會(huì)被金屬化，但因非金屬化孔孔口處底銅的側(cè)壁裸露，在電鍍銅錫時(shí)會(huì)形成鍍層，非金屬化孔孔口處底銅的側(cè)壁被錫鍍層包裹，從而可保護(hù)非金屬化孔孔口在蝕刻流程中免受側(cè)蝕侵害，徹底解決了現(xiàn)有技術(shù)存在非金屬化孔孔口處露基材的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種線路板上孔口無基材裸露的非金屬化孔的制作方法。

背景技術(shù)

線路板又稱印刷線路板(PCB，Printed Circuit Board)。線路板的生產(chǎn)包括線路設(shè)計(jì)與制造兩個(gè)環(huán)節(jié)，線路板的制造以前期的線路設(shè)計(jì)為依據(jù)，制造流程一般如下：按設(shè)計(jì)要求在開料工序中將內(nèi)層芯板裁切成所需尺寸→在內(nèi)層芯板上貼膜→使用內(nèi)層菲林對(duì)位曝光→顯影除去未被光固化的膜以形成內(nèi)層圖形→蝕刻內(nèi)層芯板上未被膜覆蓋的銅層以形成內(nèi)層線路→退膜→將各內(nèi)層芯板按一定排列順序疊放并通過高溫壓合為一體形成多層板→根據(jù)鉆孔資料進(jìn)行外層鉆孔→化學(xué)沉銅使孔金屬化→全板電鍍使孔內(nèi)銅層厚達(dá)到設(shè)計(jì)要求→在多層板上制作與內(nèi)層導(dǎo)通的外層線路→在多層板上絲印阻焊油墨并通過菲林對(duì)位曝光及顯影制作阻焊層→表面處理→成型、檢測(cè)等后工序。其中，對(duì)于同時(shí)具有金屬化孔和非金屬化孔的線路板，現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行外層鉆孔時(shí)，通常是將金屬化孔和非金屬化孔的孔位一起鉆出，因此后續(xù)只能采用正片工藝制作外層線路，無法使用負(fù)片工藝加工。采用正片工藝加工時(shí)，需先用干膜封住非金屬化孔的孔口以避免圖形電鍍時(shí)在孔壁鍍上銅錫，但由于封非金屬化孔孔口的干膜比孔口大，退膜及蝕刻后，孔口處會(huì)出現(xiàn)一個(gè)環(huán)狀的基材裸露面，影響產(chǎn)品的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)制作同時(shí)具有金屬化孔和非金屬化孔的線路板時(shí)，非金屬化孔的孔口處會(huì)有環(huán)狀基材面裸露的問題，提供一種線路板上孔口無基材裸露的非金屬化孔的制作方法。

一種線路板上孔口無基材裸露的非金屬化孔的制作方法，包括以下步驟：

S1、根據(jù)鉆帶資料在多層板上鉆用于制作金屬化孔的孔位。

步驟S1中所述多層板為通過半固化片將內(nèi)層芯板和外層銅箔壓合為一體的生產(chǎn)板。

S2、對(duì)多層板進(jìn)行沉銅和全板電鍍處理，步驟S1所鉆的孔位金屬化。

S3、根據(jù)鉆帶資料在多層板上鉆非金屬化孔。

S4、通過正片工藝在多層板上制作外層線路；其中，在多層板上由膜形成的外層線路圖形中，非金屬化孔的孔口處無膜覆蓋。

進(jìn)一步的，步驟S4中，在多層板上由干膜形成的外層線路圖形中，非金屬化孔的孔口處無干膜覆蓋。

更進(jìn)一步的，步驟S4：依次對(duì)多層板進(jìn)行貼膜、曝光、顯影處理，在多層板上形成外層線路圖形，所述外層線路圖形在非金屬化孔孔口處無干膜；然后對(duì)多層板依次進(jìn)行電鍍銅、電鍍錫、退膜、蝕刻和退錫處理。

S5、根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行后工序加工，制得線路板成品。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過調(diào)整優(yōu)化線路板的生產(chǎn)流程，將用于形成金屬化孔的孔位和非金屬化孔分開制作，且在沉銅和全板電鍍后正片工藝前鉆非金屬化孔，由于非金屬化孔的孔壁無沉銅，后續(xù)電鍍銅錫時(shí)不會(huì)在非金屬化孔的孔壁上形成鍍層，即外層線路圖形無需在非金屬化孔的孔口處形成干膜覆蓋，非金屬化孔也不會(huì)被金屬化，但因非金屬化孔孔口處底銅的側(cè)壁裸露，在電鍍銅錫時(shí)會(huì)形成鍍層，非金屬化孔孔口處底銅的側(cè)壁被錫鍍層包裹，從而可保護(hù)非金屬化孔孔口在蝕刻流程中免受側(cè)蝕侵害，徹底解決了現(xiàn)有技術(shù)存在非金屬化孔孔口處露基材的問題。

說明書附圖