[發明專利]芯片引腳焊接檢測方法及檢測裝置

在審

• 申請號: 201810195929.2
• 申請日: 2018-03-09
• 公開（公告）號: CN108490334A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 張益銘;張佳寧;張道寧
• 申請（專利權）人: 北京凌宇智控科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;H01L21/66
• 代理公司: 北京汲智翼成知識產權代理事務所(普通合伙) 11381
• 代理人: 陳曦;陳麗

本發明公開了一種芯片引腳焊接檢測方法，包括如下步驟：將待測芯片焊接到電路板上，選取待測芯片的功能性引腳作為被測引腳；對被測引腳持續施加高電平，采集被測引腳的電平數據；當被測引腳出現低電平時，判定被測引腳的焊接存在異常。該檢測方法作為一種初步篩選方式，特別適用于一些需要快速篩選芯片引腳焊接異常的情形。只要被測引腳出現低電平，即可判定被測引腳的焊接異常，可以快速排查出不能正常工作的電路板。

技術領域

本發明涉及一種芯片引腳焊接檢測方法，同時涉及實現該焊接檢測方法的檢測裝置，屬于芯片封裝測試技術領域。

背景技術

芯片是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算、存儲等功能。

對于電子產品而言，芯片都是通過其引腳焊接在電路板上，以實現其運算、控制、存儲等功能，如果焊接不成功會導致其功能不穩定。對于不同的芯片，由于其功能和引腳設置的不同，檢測方法也不同。例如，在專利號為ZL 201510630984.6的中國發明專利中，公開了一種晶圓片級封裝單片機引腳焊接檢測方法，包括測試單片機和上位機，被測單片機的待測引腳與測試單片機的相應引腳連接，包括以下步驟：1)向被測單片機和/或測試單片機燒錄固件文件；2)被測單片機的各引腳連續發送高低電平數據；3)測試單片機采集被測單片機的各引腳數據并存儲；4)判斷各引腳數據為高電平或者低電平；5)計數連續N次讀取過程中，計數被測單片機的各引腳數據分別為高電平或者低電平時的數量；6)根據計數結果判斷被測單片機的各引腳是否焊接正常。該引腳焊接檢測方法的檢測過程比較簡單，無需使用X光機，可以避免X光機的一系列問題。

但是，上述引腳焊接檢測方法本質上為概率檢測，準確率并不是很高。例如，當各引腳的高低電平檢測結果在合理的概率區間范圍內時，才能判定焊接正常。判定結果依據大量的歷史數據來對概率區間進行確定，而且只要高低電平檢測結果出現在概率區間內，即使由于焊接問題導致電平檢測錯誤，也無法判斷出來。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明所要解決的首要技術問題在于提供一種芯片引腳焊接檢測方法；

本發明所要解決的另一技術問題提供一種芯片引腳焊接檢測裝置。

為實現上述發明目的，本發明采用下述的技術方案：

根據本發明實施例的第一方面，提供一種芯片引腳焊接檢測方法，包括如下步驟：

將待測芯片焊接到電路板上，選取待測芯片的功能性引腳作為被測引腳；

對被測引腳持續施加高電平，采集被測引腳的電平數據；

當被測引腳出現低電平時，判定所述被測引腳的焊接存在異常。

其中較優地，選取待測芯片的功能性引腳作為被測引腳，進一步包括如下步驟：

選取所述待測芯片的所有功能性引腳；

根據所述待測芯片以及焊接的電路板的布線情況，判斷焊接完成后功能性引腳附近地線的數量；根據所述功能性引腳附近地線的數量對所有功能性引腳進行排序；

將附近地線最多的功能性引腳作為被測引腳。

其中較優地，所述被測引腳包含被測芯片的多個功能性引腳。

其中較優地，當被測引腳為待測芯片的多個功能性引腳時，對同一線路上的多個被測引腳同時進行檢測。

其中較優地，當多個待測芯片同時被檢測時，包括如下步驟：

將每個所述待測芯片焊接到同一電路板上；

從每個所述待測芯片中選取功能性引腳作為被測引腳；

分別對每個所述被測引腳持續施加高電平，持續采集所述被測引腳的電平數據；