[發明專利]芯片引腳焊接檢測方法及檢測裝置

在審

• 申請號: 201810195929.2
• 申請日: 2018-03-09
• 公開（公告）號: CN108490334A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 張益銘;張佳寧;張道寧
• 申請（專利權）人: 北京凌宇智控科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;H01L21/66
• 代理公司: 北京汲智翼成知識產權代理事務所(普通合伙) 11381
• 代理人: 陳曦;陳麗

1.一種芯片引腳焊接檢測方法，其特征在于包括如下步驟：

將待測芯片焊接到電路板上，選取待測芯片的功能性引腳作為被測引腳；

對被測引腳持續施加高電平，采集被測引腳的電平數據；

當被測引腳出現低電平時，判定所述被測引腳的焊接存在異常。

2.如權利要求1所述的芯片引腳焊接檢測方法，其特征在于:選取待測芯片的功能性引腳作為被測引腳，包括如下步驟：

選取所述待測芯片的所有功能性引腳；

根據所述待測芯片以及焊接的電路板的布線情況，判斷焊接完成后功能性引腳附近地線的數量；根據所述功能性引腳附近地線的數量對所有功能性引腳進行排序；

將附近地線最多的功能性引腳作為被測引腳。

3.如權利要求1所述的芯片引腳焊接檢測方法，其特征在于：

所述被測引腳包含被測芯片的多個功能性引腳。

4.如權利要求3所述的芯片引腳焊接檢測方法，其特征在于：

當被測引腳為待測芯片的多個功能性引腳時，對同一線路上的多個被測引腳同時進行檢測。

5.如權利要求1所述的芯片引腳焊接檢測方法，其特征在于:當多個待測芯片同時被檢測時，包括如下步驟：

將每個所述待測芯片焊接到同一電路板上；

從每個所述待測芯片中選取功能性引腳作為被測引腳；

分別對每個所述被測引腳持續施加高電平，采集所述被測引腳的電平數據；

當所述被測引腳出現低電平時，判定出現低電平的被測引腳的芯片焊接存在異常。

6.如權利要求1所述的芯片引腳焊接檢測方法其特征在于：

所述待測芯片為TS8000芯片。

7.如權利要求6所述的芯片引腳焊接檢測方法,其特征在于：

被測引腳為CLK引腳。

8.如權利要求6所述的芯片引腳焊接檢測方法,其特征在于：

將TS8000芯片焊接到電路板上，選取所述TS8000芯片的CLK引腳作為被測引腳；

對所述CLK引腳持續施加預設高電壓，采集所述CLK引腳的電平數據；

當所述CLK引腳出現小于預設合格電壓的電平時，判定所述CLK引腳的焊接存在異常。

9.一種芯片引腳焊接檢測裝置，用于實現權利要求1～8中任意一項所述的芯片引腳焊接檢測方法，其特征在于包括電路板模塊、電平采集模塊、電壓提供模塊和判斷模塊；

其中，待測芯片焊接在所述電路板模塊上；

所述電壓提供模塊用于對所述待測芯片的被測引腳持續施加高電平；

所述電平采集模塊用于與被測引腳直連，采集被測引腳的電平數據，并將采集的電平數據發送到所述判斷模塊；

所述判斷模塊用于接收電平采集模塊發送的電平數據，并根據所述電平數據，判定被測引腳的焊接是否存在異常。

10.如權利要求9所述的芯片引腳焊接檢測裝置，其特征在于：

所述待測芯片的被測引腳為根據焊接情況選取的所述待測芯片的功能性引腳。