[發明專利]陶瓷加熱器

在審

• 申請號: 201810193960.2
• 申請日: 2018-03-09
• 公開（公告）號: CN108695229A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 鄭哲鎬;崔晉榮;李柱聲
• 申請（專利權）人: 美科股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67;H05B3/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

1.一種陶瓷加熱器，其中，包括：

主體，其為陶瓷主體，具有為了舉升銷的升降而上下貫通的多個銷孔；

發熱構件，其配備于所述主體的內部，借助于從外部接入的電源而發生熱，用于加熱所述晶片；及

多個熱傳遞構件，其在所述主體的上部面，沿著所述銷孔配備部位的四周配備，用于使所述發熱構件發生的熱傳導到所述晶片，以便所述晶片被均一加熱。

2.根據權利要求1所述的陶瓷加熱器，其中，

所述多個熱傳遞構件由與所述主體相同的材質構成，或由具有高于所述主體的熱傳遞率的材質構成。

3.根據權利要求1所述的陶瓷加熱器，其中，

所述多個熱傳遞構件沿著所述各銷孔的四周，以環形態配備。

4.根據權利要求1所述的陶瓷加熱器，其中，

所述多個熱傳遞構件沿著所述各銷孔的四周，相互隔開地配備多個。

5.根據權利要求1所述的陶瓷加熱器，其中，

所述多個熱傳遞構件與所述各銷孔貼緊或從所述各銷孔隔開配置。

6.根據權利要求5所述的陶瓷加熱器，其中，

所述多個熱傳遞構件與所述各銷孔之間的隔開間隔為0至20㎜。

7.根據權利要求1所述的陶瓷加熱器，其中，

沿著一個銷孔四周配備的熱傳遞構件的上部面面積為13mm²至1900mm²。

8.根據權利要求1所述的陶瓷加熱器，其中，

還包括多個支撐構件，其在所述主體的上部面相互隔開配備，用于支撐晶片。

9.根據權利要求8所述的陶瓷加熱器，其中，

所述多個熱傳遞構件具有與所述支撐構件相同的高度。

10.根據權利要求9所述的陶瓷加熱器，其中，

所述多個熱傳遞構件的高度為5μm至40μm。

11.根據權利要求1所述的陶瓷加熱器，其中，

還包括電極構件，其配置于所述主體的內部，與外部的接地構件電氣連接。