[發明專利]二次molding成型的插頭連接器及其制作方法

有效

• 申請號: 201810193927.X
• 申請日: 2018-03-09
• 公開（公告）號: CN108288781B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 孫鴻運;李胡彬;徐士才
• 申請（專利權）人: 東莞市泰康電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/405;H01R13/504;H01R43/16;H01R43/20;H01R43/24
• 代理公司: 北京子焱知識產權代理事務所(普通合伙) 11932
• 代理人: 陳國輝

本發明公開一種二次molding成型的插頭連接器及其制作方法，包括一次molding上排端子模塊、一次molding下排端子模塊、第一絕緣本體及屏蔽外殼；一次molding上排端子模塊包括有上排端子和上排第二絕緣本體，一次molding下排端子模塊包括有下排端子和下排第二絕緣本體；上排端子的連接部鑲嵌成型于上排第二絕緣本體內以形成一次molding上排端子模塊；下排端子的連接部鑲嵌成型于下排第二絕緣本體內以形成一次molding下排端子模塊；一次molding上排端子模塊、一次molding下排端子模塊鑲嵌成型于第一絕緣本體上；藉此，實現了插頭連接器的二次molding成型，有效地避免了露銅導致環境測試時易被氧化的現象，防止進液時液體與鐵殼、掛鉤等微短路。

技術領域

本發明涉及連接器領域技術，尤其是指一種二次molding成型的插頭連接器及其制作方法。

背景技術

現有技術中的插頭連接器通常端子與絕緣本體之間僅經過一次注塑成型制作而成，其雖能保證端子結構的正常組裝與工作，但存在整體組裝后易出現露銅的現象，導致環境測試時易被氧化，以及，容易出現端子壓料孔，使得插頭連接器在非正常使用時，液體從連接器口部進入連接器內部，通電后液體會與鐵殼、掛鉤等微短路，導致其無法繼續使用。

因此，需要研究出一種新的技術以解決上述問題。

發明內容

有鑒于此，本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種二次molding成型的插頭連接器及其制作方法，其實現了插頭連接器的二次molding成型，有效地避免了露銅導致環境測試時易被氧化的現象，防止進液時液體與鐵殼、掛鉤等微短路。

為實現上述目的，本發明采用如下之技術方案：

一種二次molding成型的插頭連接器，包括一次molding上排端子模塊、一次molding下排端子模塊、第一絕緣本體及屏蔽外殼；

所述一次molding上排端子模塊包括有上排端子和上排第二絕緣本體，所述一次molding下排端子模塊包括有下排端子和下排第二絕緣本體；所述上排端子、下排端子自前往后均具有接觸部、連接部、焊接部；上排端子的連接部鑲嵌成型于上排第二絕緣本體內以形成一次molding上排端子模塊；下排端子的連接部鑲嵌成型于下排第二絕緣本體內以形成一次molding下排端子模塊；

一次molding上排端子模塊、一次molding下排端子模塊鑲嵌成型于第一絕緣本體上，屏蔽外殼包覆于第一絕緣本體外部。

作為一種優選方案，所述第一絕緣本體包括前后相互卡裝的前側第一絕緣本體、后側第一絕緣本體；前側第一絕緣本體內具有插接腔，后側第一絕緣本體包括上下分體式設置的第一本體、第二本體；

一次molding上排端子模塊鑲嵌成型于第一本體內形成二次molding上排端子模塊；一次molding下排端子模塊鑲嵌成型于第二本體內形成二次molding下排端子模塊；

在二次molding上排端子模塊、二次molding下排端子模塊之間設置有掛鉤板；二次molding上排端子模塊、掛鉤板及二次molding下排端子模塊疊裝形成連接器芯體模塊；

所述連接器芯體模塊卡裝于前側第一絕緣本體的后側；所述上排端子的接觸部、下排端子的接觸部露于前側第一絕緣本體的插接腔內。

作為一種優選方案，所述上排端子的接觸部、下排端子的接觸部表面均具有抗腐蝕保護層。

作為一種優選方案，所述前側第一絕緣本體的后側凹設有卡裝槽，相應地，于后側第一絕緣本體的前側凸設有卡裝部；所述卡裝部卡入相應卡裝槽內。

作為一種優選方案，所述上排端子的連接部、下排端子的連接部的表面均涂設有絕緣層。