[發明專利]二次molding成型的插頭連接器及其制作方法

有效

• 申請號: 201810193927.X
• 申請日: 2018-03-09
• 公開（公告）號: CN108288781B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 孫鴻運;李胡彬;徐士才
• 申請（專利權）人: 東莞市泰康電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/405;H01R13/504;H01R43/16;H01R43/20;H01R43/24
• 代理公司: 北京子焱知識產權代理事務所(普通合伙) 11932
• 代理人: 陳國輝

1.一種二次molding成型的插頭連接器，其特征在于：包括一次molding上排端子模塊、一次molding下排端子模塊、第一絕緣本體及屏蔽外殼；

所述一次molding上排端子模塊包括有上排端子和上排第二絕緣本體，所述一次molding下排端子模塊包括有下排端子和下排第二絕緣本體；所述上排端子、下排端子自前往后均具有接觸部、連接部、焊接部；上排端子的連接部鑲嵌成型于上排第二絕緣本體內以形成一次molding上排端子模塊；下排端子的連接部鑲嵌成型于下排第二絕緣本體內以形成一次molding下排端子模塊；

一次molding上排端子模塊、一次molding下排端子模塊鑲嵌成型于第一絕緣本體上，屏蔽外殼包覆于第一絕緣本體外部。

2.根據權利要求1所述的二次molding成型的插頭連接器，其特征在于：所述第一絕緣本體包括前后相互卡裝的前側第一絕緣本體、后側第一絕緣本體；前側第一絕緣本體內具有插接腔，后側第一絕緣本體包括上下分體式設置的第一本體、第二本體；

一次molding上排端子模塊鑲嵌成型于第一本體內形成二次molding上排端子模塊；一次molding下排端子模塊鑲嵌成型于第二本體內形成二次molding下排端子模塊；

在二次molding上排端子模塊、二次molding下排端子模塊之間設置有掛鉤板；二次molding上排端子模塊、掛鉤板及二次molding下排端子模塊疊裝形成連接器芯體模塊；

所述連接器芯體模塊卡裝于前側第一絕緣本體的后側；所述上排端子的接觸部、下排端子的接觸部露于前側第一絕緣本體的插接腔內。

3.根據權利要求2所述的二次molding成型的插頭連接器，其特征在于：所述上排端子的接觸部、下排端子的接觸部表面均具有抗腐蝕保護層。

4.根據權利要求2所述的二次molding成型的插頭連接器，其特征在于：所述前側第一絕緣本體的后側凹設有卡裝槽，相應地，于后側第一絕緣本體的前側凸設有卡裝部；所述卡裝部卡入相應卡裝槽內。

5.根據權利要求1所述的二次molding成型的插頭連接器，其特征在于：所述上排端子的連接部、下排端子的連接部的表面均涂設有絕緣層。

6.根據權利要求2所述的二次molding成型的插頭連接器，其特征在于：所述第一本體的下方設置有若干第一定位柱，每個第一定位柱的一側設置有第一定位槽；所述第二本體的上方設置有若干第二定位柱，每個第二定位柱的一側設置有第二定位槽；所述第一定位柱適配于相應第二定位槽內，所述第二定位槽適配于相應第一定位槽內。

7.根據權利要求2所述的二次molding成型的插頭連接器，其特征在于：所述第一本體的下方前側左右延伸設置有一定位凸邊，相應地，于第二本體的上方前側左右延伸設置有第三定位槽；所述定位凸邊適配于第三定位槽內。

8.根據權利要求1所述的二次molding成型的插頭連接器，其特征在于：所述一次molding上排端子模塊、一次molding下排端子模塊均具有一次molding端子壓料孔；

所述二次molding上排端子模塊上第一本體封住一次molding上排端子模塊的一次molding端子壓料孔，所述二次molding下排端子模塊上第二本體封住一次molding下排端子模塊的一次molding端子壓料孔；

二次molding上排端子模塊、二次molding下排端子模塊均具有二次molding端子壓料孔；二次molding上排端子模塊的二次molding端子壓料孔對應上排第二絕緣本體設置，上排端子未露于二次molding上排端子模塊的二次molding端子壓料孔；

二次molding下排端子模塊的二次molding端子壓料孔對應下排第二絕緣本體設置，下排端子未露于二次molding下排端子模塊的二次molding端子壓料孔。