[發(fā)明專利]工件量測(cè)機(jī)臺(tái)、工件的殼體段差量測(cè)方法及調(diào)校方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810192831.1
• 申請(qǐng)日: 2018-03-09
• 公開（公告）號(hào): CN109945811A
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁永杰;陳紀(jì)鋼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 由田新技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01B21/02
• 分類號(hào): G01B21/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發(fā)明提供一種工件量測(cè)機(jī)臺(tái)、工件的殼體段差量測(cè)方法及調(diào)校方法，該工件量測(cè)機(jī)臺(tái)適于量測(cè)待測(cè)工件。待測(cè)工件包括組裝面及外觀面。工件量測(cè)機(jī)臺(tái)包括承載臺(tái)、高度量測(cè)裝置及計(jì)算裝置。承載臺(tái)適于承載待測(cè)工件。高度量測(cè)裝置相對(duì)該承載臺(tái)可移動(dòng)地配置于承載臺(tái)的一側(cè)，且適于量測(cè)組裝面及外觀面的高度。計(jì)算裝置電性連接于高度量測(cè)裝置，以計(jì)算組裝面及外觀面的高度差。本發(fā)明更提供工件的殼體段差量測(cè)方法及調(diào)校方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種工件量測(cè)機(jī)臺(tái)、工件的殼體段差量測(cè)方法及調(diào)校方法。

背景技術(shù)

一般來說，物件的外殼常是由兩殼體組裝而成，上述兩殼體以主殼體與蓋體為例，主殼體可能具有外觀面與組裝面，外觀面與組裝面之間存在段差，蓋體可配置在主殼體的組裝面，而使得組裝后的蓋體與主殼體的外觀面的輪廓一致。然而，主殼體的外觀面與組裝面在不同區(qū)域處的段差可能不同，這使得蓋體在組裝在主殼體上時(shí)，蓋體的表面可能會(huì)高于或是低于外觀面，而使整體外觀不佳。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種工件量測(cè)機(jī)臺(tái)，其可量測(cè)待測(cè)工件在組裝面與鄰近外觀面之間的距離，以供后續(xù)修整。

本發(fā)明提供一種工件的殼體段差量測(cè)方法，其可量測(cè)待測(cè)工件在組裝面與鄰近外觀面之間的段差。

本發(fā)明提供一種工件的殼體段差調(diào)校方法，其可依據(jù)上述的工件的殼體段差量測(cè)方法調(diào)整待測(cè)工件。

本發(fā)明的一種工件量測(cè)機(jī)臺(tái)，適于量測(cè)待測(cè)工件，其中待測(cè)工件包括組裝面及圍繞組裝面的外觀面，組裝面及外觀面之間存在段差，工件量測(cè)機(jī)臺(tái)包括承載臺(tái)、高度量測(cè)裝置及計(jì)算裝置。承載臺(tái)適于承載待測(cè)工件。高度量測(cè)裝置配置相對(duì)承載臺(tái)可移動(dòng)地于承載臺(tái)的一側(cè)，且適于量測(cè)組裝面及外觀面的高度。計(jì)算裝置電性連接于高度量測(cè)裝置，以計(jì)算組裝面及外觀面的高度差。

本發(fā)明的一種工件的殼體段差量測(cè)方法，包括：提供待測(cè)工件，其中待測(cè)工件包括組裝面及圍繞組裝面的外觀面，組裝面與外觀面之間存在段差；量測(cè)組裝面上的多個(gè)第一量測(cè)點(diǎn)與外觀面上多個(gè)第二量測(cè)點(diǎn)的高度信息，其中這些第二量測(cè)點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)于這些第一量測(cè)點(diǎn)；以及計(jì)算這些第一量測(cè)點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的這些第二量測(cè)點(diǎn)的多個(gè)高度差值是否分別介于一預(yù)設(shè)范圍之內(nèi)。

本發(fā)明的一種工件的殼體段差調(diào)校方法，包括上述的工件的殼體段差量測(cè)方法；以及當(dāng)各第一量測(cè)點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的第二量測(cè)點(diǎn)的高度差值位在預(yù)設(shè)范圍之外時(shí)，調(diào)整第一待測(cè)面在靠近第一量測(cè)點(diǎn)處的高度或第二待測(cè)面在靠近第二量測(cè)點(diǎn)的高度，以使調(diào)整后的第一量測(cè)點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的第二量測(cè)點(diǎn)的高度差值位在預(yù)設(shè)范圍之內(nèi)。

基于上述，本發(fā)明的工件的殼體段差量測(cè)方法可利用高度量測(cè)裝置來量測(cè)待測(cè)工件的組裝面及外觀面的高度，且將量測(cè)信息傳遞至計(jì)算裝置來計(jì)算組裝面及外觀面的段差，來判斷計(jì)算出的段差是否在預(yù)設(shè)范圍之內(nèi)。若段差在預(yù)設(shè)范圍之外，可采用本發(fā)明的工件的殼體段差調(diào)校方法，依據(jù)計(jì)算出的段差與標(biāo)準(zhǔn)值來調(diào)整待測(cè)工件的組裝面及外觀面的高度，以與蓋體的厚度配合，而能夠以相當(dāng)簡(jiǎn)單與方便的方式生產(chǎn)出外觀品質(zhì)良好的工件。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1是待測(cè)工件與蓋體的俯視示意圖；

圖2是圖1的待測(cè)工件的A-A剖面的立體示意圖；

圖3是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種工件量測(cè)機(jī)臺(tái)的示意圖；

圖4是圖3的工件量測(cè)機(jī)臺(tái)的局部放大示意圖；

圖5是圖3的工件量測(cè)機(jī)臺(tái)量測(cè)的待測(cè)工件的俯視示意圖；

圖6是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種工件的殼體段差量測(cè)方法的流程圖；

圖7是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種工件的殼體段差調(diào)校方法的流程圖；