[發(fā)明專利]一種芯片的新型綁定結(jié)構(gòu)和電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810190985.7
• 申請(qǐng)日: 2018-03-08
• 公開（公告）號(hào): CN108321141A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳波明;劉鐵楠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/49
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 鄧義華;陳衛(wèi)

本發(fā)明公開了一種芯片的新型綁定結(jié)構(gòu)和電子裝置。該新型綁定結(jié)構(gòu)包括線路板、芯片、基座和至少一綁定線，所述芯片和基座均設(shè)置在所述線路板上，且所述基座位于所述芯片的外圍；所述綁定線的一端電連接所述芯片，另一端電連接所述基座；所述基座上一體化制作有立體電路，以電連接所述綁定線和線路板。該新型綁定結(jié)構(gòu)無需在芯片和基座之間為綁定線預(yù)留間距，可實(shí)現(xiàn)電子裝置的小型化。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片綁定技術(shù)，尤其涉及一種芯片的新型綁定結(jié)構(gòu)和電子裝置。

背景技術(shù)

Wire Bonding（半導(dǎo)體引線鍵合技術(shù)）是在半導(dǎo)體領(lǐng)域中將芯片和線路板實(shí)現(xiàn)電性連接的一種常規(guī)技術(shù)，如圖1所示，通過綁定線4’（通常為金線）將芯片2’上表面的第一焊盤21’和線路板1’上表面的第二焊盤11’進(jìn)行綁定形成電性連接。

在一些電子裝置中，需要在所述芯片2’的上方裝配功能器件（比如攝像裝置的攝像頭、激光發(fā)射裝置的光擴(kuò)散器或結(jié)構(gòu)光發(fā)射裝置的光衍射器等），那么就需要在所述線路板1’上粘貼固定用于支撐所述功能器件的基座3’，為了避免所述基座3’干涉到綁定線4’，需要在所述芯片2’和基座3’之間為所述綁定線4’預(yù)留足夠的間距C’。而所述綁定線4’在所述芯片2’上的第一綁定面和在所述線路板1’上的第二綁定面之間為平行關(guān)系，這就導(dǎo)致了所述芯片2’和基座3’之間預(yù)留的間距C’太大，不利于產(chǎn)品的小型化。以攝像裝置為例，所述基座3’和圖像傳感芯片2’之間的間距C’=A’+B’，A’為所述圖像傳感芯片2’和綁定線4’之間的間距，B’為所述基座3’和綁定線4’之間的間距，通常A’≥0.15mm，B’ ≥0.10mm，即C’ ≥0.25mm，那么攝像裝置為了所述綁定線4’在單邊上至少增加了0.50mm的尺寸。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種芯片的新型綁定結(jié)構(gòu)和電子裝置。該新型綁定結(jié)構(gòu)無需在芯片和基座之間為綁定線預(yù)留間距，可實(shí)現(xiàn)電子裝置的小型化。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種芯片的新型綁定結(jié)構(gòu)，包括線路板、芯片、基座和至少一綁定線，所述芯片和基座均設(shè)置在所述線路板上，且所述基座位于所述芯片的外圍；所述綁定線的一端電連接所述芯片，另一端電連接所述基座；所述基座上一體化制作有立體電路，以電連接所述綁定線和線路板。

進(jìn)一步地，所述綁定線在所述芯片上的第一綁定面為所述芯片的上表面，在所述基座上的第二綁定面為所述基座朝向其的一側(cè)面。

進(jìn)一步地，所述第一綁定面和第二綁定面之間為非平行關(guān)系。

進(jìn)一步地，所述立體電路包括：

至少一第一焊盤，用于電連接所述綁定線；

至少一第二焊盤，用于電連接所述線路板；

至少一走線，用于電連接相對(duì)應(yīng)的第一焊盤和第二焊盤。

進(jìn)一步地，所述第一焊盤位于所述基座朝向所述芯片的一側(cè)面上，所述第二焊盤位于所述基座朝向所述線路板的一側(cè)面上。

進(jìn)一步地，所述立體電路通過LDS工藝、注塑內(nèi)嵌工藝或者M(jìn)ID工藝制作。

一種電子裝置，包括上述的芯片的新型綁定結(jié)構(gòu)和設(shè)置在所述基座上的功能器件。

進(jìn)一步地，該電子裝置為攝像裝置，所述芯片為圖像傳感芯片，所述功能器件為攝像頭。

進(jìn)一步地，該電子裝置為激光發(fā)射裝置，所述芯片為激光發(fā)射芯片，所述功能器件為光擴(kuò)散器。

進(jìn)一步地，該電子裝置為結(jié)構(gòu)光發(fā)射裝置，所述芯片為激光發(fā)射芯片，所述功能器件為光衍射器。