[發明專利]一種芯片的新型綁定結構和電子裝置在審
| 申請號： | 201810190985.7 | 申請日： | 2018-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN108321141A | 公開（公告）日： | 2018-07-24 |
| 發明（設計）人： | 陳波明;劉鐵楠 | 申請（專利權）人： | 信利光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 鄧義華;陳衛 |
| 地址： | 516600 廣東省汕*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 綁定線 綁定 線路板 電子裝置 電連接 一體化制作 立體電路 預留 外圍 | ||
1.一種芯片的新型綁定結構，其特征在于：包括線路板、芯片、基座和至少一綁定線，所述芯片和基座均設置在所述線路板上，且所述基座位于所述芯片的外圍；所述綁定線的一端電連接所述芯片，另一端電連接所述基座；所述基座上一體化制作有立體電路，以電連接所述綁定線和線路板。
2.根據權利要求1所述的芯片的新型綁定結構，其特征在于：所述綁定線在所述芯片上的第一綁定面為所述芯片的上表面，在所述基座上的第二綁定面為所述基座朝向其的一側面。
3.根據權利要求2所述的芯片的新型綁定結構，其特征在于：所述第一綁定面和第二綁定面之間為非平行關系。
4.根據權利要求1所述的芯片的新型綁定結構，其特征在于：所述立體電路包括：
至少一第一焊盤，用于電連接所述綁定線；
至少一第二焊盤，用于電連接所述線路板；
至少一走線，用于電連接相對應的第一焊盤和第二焊盤。
5.根據權利要求4所述的芯片的新型綁定結構，其特征在于：所述第一焊盤位于所述基座朝向所述芯片的一側面上，所述第二焊盤位于所述基座朝向所述線路板的一側面上。
6.根據權利要求1、4或5所述的芯片的新型綁定結構，其特征在于：所述立體電路通過LDS工藝、注塑內嵌工藝或者MID工藝制作。
7.一種電子裝置，其特征在于，包括權利要求1-6中任一所述的芯片的新型綁定結構和設置在所述基座上的功能器件。
8.根據權利要求7所述的電子裝置，其特征在于：該電子裝置為攝像裝置，所述芯片為圖像傳感芯片，所述功能器件為攝像頭。
9.根據權利要求7所述的電子裝置，其特征在于：該電子裝置為激光發射裝置，所述芯片為激光發射芯片，所述功能器件為光擴散器。
10.根據權利要求7所述的電子裝置，其特征在于：該電子裝置為結構光發射裝置，所述芯片為激光發射芯片，所述功能器件為光衍射器。
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